EMP24 Search Results

Contextual Info: パッケージ外形図 EMP24-E2 0 ~8ﾟ 1 5 .4 ±0 . 2 13 1 12 1 0. 3 ±0 .4 7 . 5 ±0. 1 0. 6 24 0 .1 0 1. 2 7 0. 2 ±0 .1 2 .5 ± 0. 1 5 0 .2 8 ±0 .0 5 0 .4 2 ±0 .1 単位 : mm Ver.2005-08-20

EMP24-E3

Contextual Info: PACKAGE DIMENSIONS EMP24-E3 0 ~ 8° 15.4±0.2 13 1 12 10.3±0.4 7.5±0.1 0.6 24 0.10 1.27 0.2±0.1 2.5±0.15 0.28±0.05 0.42±0.1 UNIT : mm

diode E2

Contextual Info: PACKAGE DIMENSIONS EMP24-E2 0 ～8ﾟ 15 . 4 ±0. 2 13 1 12 1 0 .3 ±0 . 4 7.5 ±0.1 0 .6 24 0 .1 0 1 .2 7 0.2 ±0.1 2 .5 ± 0 . 15 0 .2 8 ±0 .0 5 0. 4 2 ±0. 1 UNIT : mm Ver.2005-08-26

EMP24-E3

Contextual Info: パッケージ外形図 EMP24-E3 0 ~8° 15.4±0.2 13 1 12 10.3±0.4 7.5±0.1 0.6 24 0.10 1.27 0.2±0.1 2.5 ±0.15 0.28±0.05 0.42±0.1 単位 : mm

motor winding formula

Abstract: NJM6219 NJM6219E3
Contextual Info: NJM6219 STEPPER MOTOR DRIVER • GENERAL DESCRIPTION ■ PACKAGE OUTLINE The NJM6219 is a stepper motor driver, which consists of a LS-TTL compartible logic input stage, off time control circuits and a pair of high power H-bridges and protection diodes. The output current is up to 1000mA.

VQFN28

Abstract: DIP18 DIP20 DIP32 SDIP28 jedec MS-013 QFP100-P-1420
Contextual Info: パッケージコード一覧 ４．パッケージコード一覧（NJRCコード vs. EIAJコード対応） 当データブックではパッケージコードとして新日本無線パッケージコードを記載しておりますが、EIAJパッケージコードとの対応は下記一

EMP20-E2

Abstract: QFP80 QFP64 package QFP80-C3 SSOP20
Contextual Info: RECOMMENDED SOLDER PADS 4. Recommended Solder Pads for Surface Mount Package Recommended solder pads for each package are shown in the following table. Please take easiness of mounting, reliability of bonding, prevention of solder bridge, margin of pattern area into consideration when

DIP18

Abstract: DIP20 DIP40 SDIP22 SDIP24 SDIP28 SDIP30
Contextual Info: 包装仕様一覧 １．概要 新日本無線は電子機器の軽薄短小化更には自動実装による省力化のニーズに対して、スティックケース、粘着テーピング、エンボステーピ ング、トレイ及びビニール袋にて出荷しております。

JIS C 0806

Abstract: ET710 L336 FFP16-C1 EMP14 ET-7101 SDMP30 JRC TE1 TE2 TE3
Contextual Info: TAPING DIMENSIONS Taping Dimensions There are two types of taping packing, Adhesive Taping in accordance with EIAJ standard ET-7101 ”Packaging of Electronic Components on Continuous Tapes Adhesive Types ” and Emboss carrier taping in accordance with JIS standard

ARM5

Abstract: NJM2670E3 NJM2670 DIP-22 NJM2670D2 PD125 PD25
Contextual Info: NJM2670 デュアルＨブリッジドライバ • 概要 ■ 外形 ＮＪＭ２６７０は汎用Ｈブリッジドライバで耐圧は６０ Ｖです。 基本回路として 2 つの高出力 H ブリッヂ、サーマ ルシャットダウン回路で構成されています。信号入力部は

DMP14

Abstract: DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 EMP24-E3 SDMP30 DMP8 pcb pattern QFP100-C2
Contextual Info: RECOMMENDED SOLDER PADS 4. Recommended Solder Pads for Surface Mount Package Recommended solder pads for each package are shown in the following table. Please take easiness of mounting, reliability of bonding, prevention of solder bridge, margin of pattern area into consideration when

DIP18

Abstract: DIP20 DIP40
Contextual Info: スティックケース寸法図 ３．スティックケース寸法図 DIP, SDIP, SIP, ZIP, DMP, SDMP, TO, SOP, EMP, SOT, PLCC パッケージ品はスティックケースでの出荷が可 能です。以下にスティックケースの寸法を示します。

DMP14

Abstract: DMP16 EMP14 SDMP30 SSOP10
Contextual Info: 推奨フットパターン 推奨フットパターン（表面実装パッケージ） 以下に推奨フットパターンの例を示します。設計に際し実装の容易さ、接続の信頼性、配線スペース、はんだブリッジの発生の有無などを

JRC 6001

Abstract: JRC 8002 -71/JRC 8002 EIAJ-RRM-08B EIAJ-RRM-08-B EIAJ-RRM08B kw2j EMP14 SDMP30 EMP20-E2
Contextual Info: テーピング寸法図 ４．テーピング寸法図 テーピング品については粘着テーピングとエンボスキャリアテーピングがあります。 粘着テーピングの規格は、EIAJ「電子部品のテーピング寸法（ET-7101:粘着式）」に準じ、エンボスキャリアテーピングの規

NJM3775D2

Abstract: NP3775 NJM3775 NJM3775E3 NJM3775FM2 PLCC28 3775D2
Contextual Info: NP3775 DUAL STEPPER MOTOR DRIVER • GENERAL DESCRIPTION The NJM3775 is a switch-mode chopper , constantcurrent driver with two channels: one for each winding of a two-phase stepper motor. NJM3775 is equipped with a Disable input to simplify half-stepping operation.

all transistor

Abstract: VCP 200 DIP18 NJW4371 EMP24
Contextual Info: NJW4371 デュアルHブリッジドライバ •概要 NJW4371は出力にDMOSを採用した汎用デュアルHブリッジドライ バICです。 出力部は高い効率を実現するために、Nｃh DMOSにて 構成され、ゲートドライブ用のチャージポンプを内蔵しています。 ま

B7 SOT-89

Abstract: DMP14 DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 SDMP30 BCC36 sot89 E3 QFP80-C2
Contextual Info: 推奨フットパターン 推奨フットパターン（表面実装パッケージ） 以下に推奨フットパターンの例を示します。設計に際し実装の容易さ、接続の信頼性、配線スペース、 はんだブリッジの発生の有無などを考慮して下さい。

DIP18

Abstract: DIP20 DIP40 702 mini transistor
Contextual Info: PLASTIC TUBE DIMENSIONS Plastic Tube Container Dimensions DIP, SDIP, SIP, ZIP, DMP, SDMP, TO, SOP, EMP, SOT, PLCC packages are packed in the plastic tube container. The dimensions are mentioned as fillows. 1. Plastic Tube Container for dual-in-line plastic mold

ET-7101

Abstract: jrc 4001 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 SDMP30
Contextual Info: TAPING DIMENSIONS Taping Dimensions There are two types of taping packing, Adhesive Taping in accordance with EIAJ standard ET-7101 ”Packaging of Electronic Components on Continuous Tapes Adhesive Types ” and Emboss carrier taping in accordance with JIS standard

QFP-144L

Abstract: VSP8 Package EMP8
Contextual Info: PACKAGE DIMENSIONS DIP8 8.8±0.3 5 1 4 6.4±0.2 8 7.62 0.51M IN 1.0±0.2 0.46±0.1 2.54 2.8M IN 0.74MAX 4.7M AX 1.5±0.2 +0.15 0.25 -0.05 ~ 15º UNIT: mm 19.0±0.3 DIP14 8 1 7 6.4±0.2 14 7.62 1.5±0.2 2.54 0.46±0.1 2.8M IN 0.51M IN 4.7M AX 2.03MAX +0.15

EMP24-E3

Abstract: EMP20-E2 QFP80-C3 DMP14 DMP16 EMP14 EMP16-E2 SDMP30 SSOP10
Contextual Info: RECOMMENDED SOLDER PADS 4. Recommended Solder Pads for Surface Mount Package Recommended solder pads for each package are shown in the following table. Please take easiness of mounting, reliability of bonding, prevention of solder bridge, margin of pattern area into consideration when

DMP24 JRC

Abstract: kw2j JRC 8002 EMP14 SDMP30
Contextual Info: テーピング寸法図 ３．テーピング寸法図 テーピング品については粘着テーピングとエンボスキャリアテーピングがあります。 粘着テーピングの規格は、EIAJ「電子部品のテーピング寸法（ET-7101:粘着式）

SSOP10

Abstract: DIP18 DIP20 DIP40 SDIP22 SDIP24 SDIP28 SDIP30
Contextual Info: PACKING SPECIFICATION TABLE • General Description NJRC delivers ICs in 4 methods, plastic tube container, two kinds of Taping, tray and vinyl bag packing. Except adhesive tape treated anti electrostatic and contain carbon are using as the ESD Electrostatic

all transistor

Abstract: NJW4371
Contextual Info: NJW4371 DUAL H BRIDGE DRIVER GENERAL DESCRIPTION The NJW4371 is a general purpose dual H Bridge driver IC. It consists of a pair of Nch DMOS H bridges, gate driving charge pump circuit, thermal shut down and UVLO circuit. Each H bridge can individually be controlled with TTL/CMOS compatible