BCC36 Search Results

Contextual Info: パッケージ外形図 BCC36 0.75±0.05 4.40±0.07 Mounting height 19 28 INDEX AREA 4.40±0.07 0.05 1 10 < TOP VIEW > 0.075±0.025 (Stand off) < SIDE VIEW > 3.80±0.10 2.80±0.10 1 10 Details of 0.40±0.10 "A" Details of "C" 0.40±0.06 0.40±0.06 "B" 2.80±0.10

Contextual Info: PACKAGE DIMENSIONS BCC36 0.75±0.05 4.40±0.07 Mounting height 19 28 INDEX AREA 4.40±0.07 0.05 1 10 < TOP VIEW > 0.075±0.025 (Stand off) < SIDE VIEW > 3.80±0.10 2.80±0.10 1 10 Details of 0.40±0.10 "A" Details of "C" 0.40±0.06 0.40±0.06 "B" 2.80±0.10

DMP14

Abstract: DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 EMP24-E3 SDMP30 DMP8 pcb pattern QFP100-C2
Contextual Info: RECOMMENDED SOLDER PADS 4. Recommended Solder Pads for Surface Mount Package Recommended solder pads for each package are shown in the following table. Please take easiness of mounting, reliability of bonding, prevention of solder bridge, margin of pattern area into consideration when

DMP14

Abstract: DMP16 EMP14 SDMP30 SSOP10
Contextual Info: 推奨フットパターン 推奨フットパターン（表面実装パッケージ） 以下に推奨フットパターンの例を示します。設計に際し実装の容易さ、接続の信頼性、配線スペース、はんだブリッジの発生の有無などを

JRC 6001

Abstract: JRC 8002 -71/JRC 8002 EIAJ-RRM-08B EIAJ-RRM-08-B EIAJ-RRM08B kw2j EMP14 SDMP30 EMP20-E2
Contextual Info: テーピング寸法図 ４．テーピング寸法図 テーピング品については粘着テーピングとエンボスキャリアテーピングがあります。 粘着テーピングの規格は、EIAJ「電子部品のテーピング寸法（ET-7101:粘着式）」に準じ、エンボスキャリアテーピングの規

rg82855pm

Abstract: RG82855PM 855PM SL752 subwoofer preamp diagram SL752 Intel RG82855pm wistron BC547 audio WISTRON power sequence Intel 855PM Odem ICH4-M B220LFA
Contextual Info: Mobil CPU Banias uFCPGA CRT TV OUT 16 CARDBUS & 1394 TI 4510 ATI M10-CSP64 LVDS LCD 12 VGA 16 dual channel 31 LAN L4:VCC L5:Signal 2 L6:GND L7:Signal 3 L8:Component ATA 66/100 left side ICH4-M RTL 8101L PRIMARY IDE 3/5V DC/DC TXFM 17,18,19 USB2.0 PORT*3

B7 SOT-89

Abstract: DMP14 DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 SDMP30 BCC36 sot89 E3 QFP80-C2
Contextual Info: 推奨フットパターン 推奨フットパターン（表面実装パッケージ） 以下に推奨フットパターンの例を示します。設計に際し実装の容易さ、接続の信頼性、配線スペース、 はんだブリッジの発生の有無などを考慮して下さい。

JIS C 0806

Abstract: EIAJ-RRM-08-B EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 SC-82AB
Contextual Info: TAPING DIMENSIONS Taping Dimensions Emboss carrier taping in accordance with JIS standard C-0806 ”Packaging of Electronic Components on Continuous Tapes Surface Mounting Device ”. Emboss Taping Table PKG Item Reel Diameter (mm) Tape Width (mm) Pitch (mm)

50PCS

Abstract: DIP18 DIP20 DIP32 DIP40 SDIP22 SDIP24 SDIP28
Contextual Info: 包装仕様一覧 １．概要 新日本無線は電子機器の軽薄短小化更には自動実装による省力化のニーズに対して、スティックケース、エンボステーピング、トレイ及び ビニール袋にて出荷しております。

DMP14

Abstract: DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 EMP24-E3 SDMP30 SSOP-20-C3
Contextual Info: 推奨フットパターン 推奨フットパターン（表面実装パッケージ） 以下に推奨フットパターンの例を示します。設計に際し実装の容易さ、接続の信頼性、配線スペース、 はんだブリッジの発生の有無などを考慮して下さい。

DMP8 pcb pattern

Abstract: BCC32 QFP80 QFP64-B3 QFP80-C3 DMP14 DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2
Contextual Info: RECOMMENDED SOLDER PADS 4. Recommended Solder Pads for Surface Mount Package Recommended solder pads for each package are shown in the following table. Please take easiness of mounting, reliability of bonding, prevention of solder bridge, margin of pattern area into consideration when

EIAJ-RRM-08-B

Abstract: EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 SC-82AB SC8-2 EIAJRRM08B
Contextual Info: テーピング寸法図 ４．テーピング寸法図 エンボスキャリアテーピングの規格はJIS「電子部品のテーピング寸法（C-0806:表面実装部品）」に準じております。 各テーピングでの IC の包装方向、1 リール当りの数量は下記一覧表のようになります。

JRC 8002

Abstract: EIAJ-RRM-08-B JRC 6001 EMP14 ET-7101 SDMP30 JRC 2105 JRC TE1 TE2 TE3 TE1 JRC EIAJ-RRM-08B
Contextual Info: TAPING DIMENSIONS Taping Dimensions There are two types of taping packing, Adhesive Taping in accordance with EIAJ standard ET-7101 ”Packaging of Electronic Components on Continuous Tapes Adhesive Types ” and Emboss carrier taping in accordance with JIS standard

DIP18

Abstract: DIP20 DIP40 SDIP22 SDIP24 SDIP28 SDIP30 TO-252 njrc
Contextual Info: PACKING SPECIFICATION TABLE • General Description NJRC delivers ICs in 4 methods, plastic tube container, two kinds of Taping, tray and vinyl bag packing. Except adhesive tape treated anti electrostatic and contain carbon are using as the ESD Electrostatic

DIP18

Abstract: DIP20 DIP40 SDIP22 SDIP24 SDIP28 SDIP30
Contextual Info: 包装仕様一覧 １．概要 新日本無線は電子機器の軽薄短小化更には自動実装による省力化のニーズに対して、スティックケース、粘着テーピング、エンボステーピ ング、トレイ及びビニール袋にて出荷しております。

QFN-28P

Abstract: QFP80-C3 DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 EMP24-E3 SDMP30 DMP14 SSOP20-F1
Contextual Info: RECOMMENDED SOLDER PADS 4. Recommended Solder Pads for Surface Mount Package Recommended solder pads for each package are shown in the following table. Please take easiness of mounting, reliability of bonding, prevention of solder bridge, margin of pattern area into consideration when

EIAJ-RRM-08-B

Abstract: EIAJ-RRM-08B EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 SC-82AB EIAJRRM08B JISC0806 W140mm sot23 1303
Contextual Info: テーピング寸法図 ４．テーピング寸法図 エンボスキャリアテーピングの規格はJIS「電子部品のテーピング寸法（C-0806:表面実装部品）」に準じております。 各テーピングでの IC の包装方向、1 リール当りの数量は下記一覧表のようになります。

EIAJ-RRM-08-B

Abstract: EIAJ-RRM-08B EIAJRRM08B JIS C 0806 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 SC-82AB TVSP8 eiaj-rrm08
Contextual Info: TAPING DIMENSIONS Taping Dimensions Emboss carrier taping in accordance with JIS standard C-0806 ”Packaging of Electronic Components on Continuous Tapes Surface Mounting Device ”. Emboss Taping Table PKG Item Reel Diameter (mm) Tape Width (mm) Pitch (mm)

DMP14

Abstract: DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 EMP24-E3 SDMP30 SSOP20-C
Contextual Info: 推奨フットパターン 推奨フットパターン（表面実装パッケージ） 以下に推奨フットパターンの例を示します。設計に際し実装の容易さ、接続の信頼性、配線スペース、 はんだブリッジの発生の有無などを考慮して下さい。

LQFP144

Abstract: QFN24 tray qfp32 QFN tray QFP52-A2 QFP52-S1 SSOP20 DIP18 DIP20 DIP32
Contextual Info: PACKING SPECIFICATION TABLE • General Description NJRC delivers ICs in 4 methods, plastic tube container, two kinds of Taping, tray and vinyl bag packing. Except adhesive tape treated anti electrostatic and contain carbon are using as the ESD Electrostatic

Foxconn L S-36

Abstract: wistron rc71 MH187 BC643 b1535 foxconn Wistron Corporation BCC-11 BC148 pin configuration
Contextual Info: CPU TV OUT LCD VGA LVDS PG.18 PG. 14,15,16,17 PG.26 PG.29,30 CARDBUS PORT 802.11b 1394 PORT LAN LAYER 5 SIGNAL LAYER 6 GND RJ45 RJ11 PRIMARY IDE TXFM LAYER 7 SIGNAL ATA 66/100 LAYER 8 COMPONENT MDC PG.21 PG.32 PG.28 LPC DEBUG CONN 1st HDD CD ROM PG.38 FIR