LGA 1156 PIN OUT diagram
Abstract: QSJ-44403 LGA 1150 Socket PIN diagram LGA 1155 Socket PIN diagram IC107-26035-20-G LGA 1151 PIN diagram REFLOW lga socket 1155 IC107-3204-G TB 2929 H alternative LGA 1155 pin diagram
Contextual Info: DIP8-P-300-2.54 5 Package material Lead frame material Pin treatment Package weight g Rev. No./Last Revised Epoxy resin 42 alloy Solder plating (≥5µm) 0.46 TYP. 2/Dec. 11, 1996 DIP14-P-300-2.54 5 Package material Lead frame material Pin treatment Package weight (g)
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Original
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dip8-p-300-2dip14-p-300-2dip16-p-300-2dip18-p-300-2+12mil-m-38510mil-std-883lga 1156 pin out diagramqsj-44403lga 1150 socket pin diagramlga 1155 socket pin diagramic107-26035-20-glga 1151 pin diagramreflow lga socket 1155ic107-3204-gtb 2929 h alternativelga 1155 pin diagram
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QSJ-50074
Abstract: QSJ-44403 QFJ28-P-S450-1 QSJ-44574 SSOP60-P-700-0 SSOP30-P-56-0 SOP8-P-250-1 QSJ52627 sop44-p-600-1.27-k QFJ20
Contextual Info: 7.包装 7. 包装 7-1. 包装形態 - 2 7-1-1. 通常包装 - 2 7-1-2. 防湿包装 - 3 7-2. 個装仕様 - 4
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300milqsj44400dip8p3002dip14p3002+15dip16p3002dip18p3002dip20p3002dip22p3002dip8g3002qsj-50074qsj-44403qfj28-p-s450-1qsj-44574ssop60-p-700-0ssop30-p-56-0sop8-p-250-1qsj52627sop44-p-600-1.27-kqfj20
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IC 50061
Abstract: LFBGA 50-P-400 QFP128-P-1420-0 qfp304 QFP304 tray size QSJ-44440 P-LFBGA84-0909-0 P-LFBGA224-1515-0 SOJ32-P-400-1
Contextual Info: This version: Apr. 2001 Previous version: Jun. 1997 PACKAGE INFORMATION 7. PACKING This document is Chapter 7 of the package information document consisting of 8 chapters in total. PACKAGE INFORMATION 7. PACKING 7. PACKING 7.1 Packing Type 7.1.1 Ordinary Packing
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ic 50061lfbga50-p-400qfp128-p-1420-0+6qfp304qfp304 tray sizeqsj-44440p-lfbga84-0909-0p-lfbga224-1515-0soj32-p-400-1
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QSJ52627
Abstract: B375A QSJ-50345 040E-6 QSJ-44403 QFJ68-P-S950 1890A QSJ-52628
Contextual Info: 作成： 前回作成： 2001 年 4 月 1998 年 7 月 パッケージインフォメーション 第 7 章 包装 本文書は全 8 章にて構成されるパッケージインフォメーションドキュメントの第 7 章部分とな ります。
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300milqsj-44400dip8-p-300-2dip14-p-300-2+13dip16-p-300-2dip18-p-300-2dip20-p-300-254-w154-s1qsj52627b375aqsj-50345040e-6qsj-44403qfj68-p-s9501890aqsj-52628
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3360D
Abstract: 800A 711 TQFP64-P-1010-0 QSJ-44440 44568 DIP18 DIP20 DIP28 DIP32 SDIP30
Contextual Info: 7.包装 7. 包装 7-1. 包装形態 - 2 7-1-1. 通常包装 - 2 7-1-2. 防湿包装 - 3 7-2. 個装仕様 - 4
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300mil400mil350mil3360d+9800a 711tqfp64-p-1010-0qsj-4444044568dip18dip20dip28dip32sdip30
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SMD IC 2025 bl
Abstract: ssop64 D560 MK 50075 N QFP Package 128 lead .5mm DIP16-C-300-2 R400 S115 960f FPQ20
Contextual Info: J2T0011-38-60 ま え が き 平素は「沖半導体製品」を御愛用いただき厚く御礼 申し上げます。 エレクトロニクス分野におきましては 半導体製品 の応用はますます広がりをみせており、その性能 機
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j2t0011-38-60copyright1998okielectricindustrycoj2t0002-38-60bga-388+14bga-4202144-9028-01-x5x1mil-m-38510mil-std-883smd ic 2025 blssop64d560mk 50075 nqfp package 128 lead .5mmdip16-c-300-2r400s115960ffpq20
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