PCSP32F7 Search Results

B7 SOT-89

Abstract: DMP14 DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 SDMP30 BCC36 sot89 E3 QFP80-C2
Contextual Info: 推奨フットパターン 推奨フットパターン（表面実装パッケージ） 以下に推奨フットパターンの例を示します。設計に際し実装の容易さ、接続の信頼性、配線スペース、 はんだブリッジの発生の有無などを考慮して下さい。

Contextual Info: パッケージ外形図 0.10 M S B 4± 0.0 5 PCSP32-F7 4±0.05 0.075 S 0.86±0.1 S A 0.04 0.10 M S 0.05 S A 35- φ0.275 B 0.25 ＧＤ−Ｓ０３２０１Ａ−０ Ver.2008-04-09 φ0.05 M S AB 0.25 □ 0.275 0.5 単位 : mm

jedec QFP80

Abstract: SC82AB SC88A TVSP10 VSP10 pat2
Contextual Info: 熱抵抗について 本書ではお客様におけます熱設計時のご参考のために、弊社での熱抵抗に関する各パラメータの定義、 測定方法などについて解説いたします。 •背景 一般的に素子のジャンクション温度（Tj）が 10℃上がる毎にデバイスの寿命は約半分になり、故障率は約２倍になるとい

SC82AB

Abstract: SC88A TVSP10 VSP10 QFP100-U1 SC82A pat2
Contextual Info: 熱抵抗について 本書ではお客様におけます熱設計時のご参考のために、弊社での熱抵抗に関する各パラメータの定義、 測定方法などについて解説いたします。 •背景 一般的に素子のジャンクション温度（Tj）が 10℃上がる毎にデバイスの寿命は約半分になり、故障率は約２倍になるとい

50PCS

Abstract: DIP18 DIP20 DIP32 DIP40 SDIP22 SDIP24 SDIP28
Contextual Info: 包装仕様一覧 １．概要 新日本無線は電子機器の軽薄短小化更には自動実装による省力化のニーズに対して、スティックケース、エンボステーピング、トレイ及び ビニール袋にて出荷しております。

SSOP32

Abstract: eala NJU7085 NJU7085SF7 NJU7085V processer CIRCUIT reverberation amplifier
Contextual Info: NJU7085 High-Power & Low-Voltage Stereo Audio Power Amplifier with 3D Surround • PACKAGE OUTLINE ■GENERAL DESCRIPTION The NJU7085 is a stereo audio power amplifier with surround sound technology for portable applications. No external coupling capacitors are required because of the

DMP8 pcb pattern

Abstract: examples LQFP144 QFN12-11 QFP32 QFP100-U1 QFP80 BCC32 QFN28 QFN28-N1
Contextual Info: RECOMMENDED SOLDER PADS 4. Recommended Solder Pads for Surface Mount Package Recommended solder pads for each package are shown in the following table. Please take easiness of mounting, reliability of bonding, prevention of solder bridge, margin of pattern area into consideration when

Vsp8 Package dimension

Abstract: PLCC28 layout QFP32-J2 QFP80-C2 SC82AB SC88A SSOP10 SSOP14 JT-100 SSOP20
Contextual Info: THERMAL RESISTANCE This manual explains about measurement procedures and definitions of thermal resistance. •INTRODUCTION Generally, the life of a device would decrease to half, and the failure rate would double whenever Junction Temperature, Tj, goes up by

LQFP144

Abstract: QFN24 tray qfp32 QFN tray QFP52-A2 QFP52-S1 SSOP20 DIP18 DIP20 DIP32
Contextual Info: PACKING SPECIFICATION TABLE • General Description NJRC delivers ICs in 4 methods, plastic tube container, two kinds of Taping, tray and vinyl bag packing. Except adhesive tape treated anti electrostatic and contain carbon are using as the ESD Electrostatic

NJU7085

Abstract: NJU7085SF7 NJU7085V SSOP32 lr3d
Contextual Info: NJU7085 ealaサラウンド付きステレオオーディオパワーアンプ •概 要 NJU7085 は携帯機器用に開発されたサラウンド技術 ’ealaMOBILE’を内蔵した低電圧動作オーディオステレオパワーア ンプです。

Contextual Info: PACKAGE DIMENSIONS 0.10 M S B 4 ± 0.0 5 PCSP32-F7 4 ± 0. 05 0. 075 S 0. 8 6 ± 0. 1 S A 0. 0 4 0. 10 M S 0. 05 A 35 - φ 0. 275 B 0. 2 5 ＧＤ－Ｓ０３２０１Ａ－０ Ver.2008-04-11 φ 0. 05 M S AB 0. 2 5 □ 0. 275 S 0. 5 UNIT : mm

Contextual Info: NJU7085 High-Power & Low-Voltage Stereo Audio Power Amplifier with 3D Surround  PACKAGE OUTLINE GENERAL DESCRIPTION The NJU7085 is a stereo audio power amplifier with surround sound technology for portable applications. No external coupling capacitors are required because of the

Test-Element-Group

Abstract: Thermal Test-Element-Group SC82AB SC88A SSOP10 SSOP14 SSOP16 TVSP10 VSP10 JESD51-52
Contextual Info: 熱抵抗について 本書ではお客様におけます熱設計時のご参考のために、弊社での熱抵抗に関する各パラメータの定義、 測定方法などについて解説いたします。 •背景 一般的に素子のジャンクション温度（Tj）が 10℃上がる毎にデバイスの寿命は約半分になり、故障率は約２倍になるとい

TSSOP54

Abstract: tssop-54 Test-Element-Group SC82AB SC88A TVSP10 VSP10 TSSOP54-N1 ESON6-H12 JESD51-5
Contextual Info: 关于热阻 本资料，作为客户热量设计时的参考，关于本公司的热阻的各参数定义测量方法等在此进行解说。 •背景 通常，元件的结温 Junction Temperature （Tj）每上升 10℃，器件的寿命就会大约减为一半，故障率也

EQFN12-E2

Abstract: H12 SOT23 SC82AB SC88A TVSP10 VSP10 JESD51-3
Contextual Info: 关于热阻 本资料，作为客户热量设计时的参考，关于本公司的热阻的各参数定义测量方法等在此进行解说。 •背景 通常，元件的结温 Junction Temperature （Tj）每上升 10℃，器件的寿命就会大约减为一半，故障率也

H12 SOT23

Abstract: TO252 thermal character PAT-1 QFP80-C2 TVSP10 base resistance for SOT23 IC chip 555 SC82AB SC88A SSOP10
Contextual Info: THERMAL RESISTANCE This manual explains about measurement procedures and definitions of thermal resistance. •INTRODUCTION Generally, the life of a device would decrease to half, and the failure rate would double whenever Junction Temperature, Tj, goes up by