SOP40 JEDEC Search Results

SOP40

Contextual Info: 40P2M-B EIAJ Package Code SOP40-P-525-1.27 Plastic 40pin 525mil SOP Weight g 1.59 JEDEC Code – Lead Material Alloy 42 e e1 21 Recommended Mount Pad 1 F Symbol L1 E A A1 A2 b c D E e HE L L1 y 20 A2 D e y b A1 L HE 40 I2 A b2 c Detail F b2 e1 I2 Dimension in Millimeters

Contextual Info: 40P2M-A EIAJ Package Code SOP40-P-525-1.27 Plastic 40pin 525mil SOP Weight g 1.59 JEDEC Code – Lead Material Alloy 42 e 21 E Recommended Mount Pad Symbol F 20 1 A A2 A1 D L L1 HE e1 I2 40 b2 c e b y Detail F A A1 A2 b c D E e HE L L1 y b2 e1 I2 Dimension in Millimeters

SOP18 EIAJ

Abstract: QFP64 package jedec MS-013 emp8 Package dimension jedec QFP80 QFP80 jedec QFP100 QFP44-A1 SOP20 Package SOP24 EIAJ
Contextual Info: PACKAGE CODE TABLE PACKAGE CODE TABLE NJRC vs. EIAJ CODE The package codes using in this Data Book are NJRC codes defined by NJRC. EIAJ codes which correspond to NJRC codes are shown as follows. NJRC CODE <DIP> DIP8 DIP14 DIP14-D1 DIP16 DIP16-D2/D3 DIP18

QFP80

Abstract: QFP44-A1 SOP20 Package sop28 SSOP10 jedec MS-013
Contextual Info: PACKAGE CODE TABLE 2. PACKAGE CODE TABLE NJRC vs. EIAJ CODE The package codes using in this Data Book are NJRC codes defined by NJRC. EIAJ codes which correspond to NJRC codes are shown as follows. NJRC CODE <DIP> DIP8 DIP14 DIP14-D1 DIP16 DIP16-D2/D3 DIP18

VQFN28

Abstract: DIP18 DIP20 DIP32 SDIP28 jedec MS-013 QFP100-P-1420
Contextual Info: パッケージコード一覧 ４．パッケージコード一覧（NJRCコード vs. EIAJコード対応） 当データブックではパッケージコードとして新日本無線パッケージコードを記載しておりますが、EIAJパッケージコードとの対応は下記一

DIP18 package

Abstract: SOP20 Package SSOP10 DIP18 DIP20 DIP40 SDIP22 jedec MS-013 EIAJ SSOP020-P-0225
Contextual Info: PACKAGE CODE TABLE 2. PACKAGE CODE TABLE NJRC vs. EIAJ CODE The package codes using in this Data Book are NJRC codes defined by NJRC. EIAJ codes which correspond to NJRC codes are shown as follows. NJRC CODE <DIP> DIP8 DIP14 DIP16 DIP16-D2/D3 DIP18 DIP20

DIP18

Abstract: DIP20 DIP40
Contextual Info: PACKAGE CODE TABLE PACKAGE CODE TABLE NJRC vs. EIAJ CODE The package codes using in this Data Book are NJRC codes defined by NJRC. EIAJ codes which correspond to NJRC codes are shown as follows. NJRC CODE <DIP> DIP8 DIP14 DIP14-D1 DIP16 DIP16-D2/D3 DIP18

QFP80

Abstract: SOP40 VQFN20 jedec QFP100 QFN28 QFP44-A1 QFP48 SOP20 Package sop28 SOP32
Contextual Info: PACKAGE CODE TABLE PACKAGE CODE TABLE NJRC vs. EIAJ CODE The package codes using in this Data Book are NJRC codes defined by NJRC. EIAJ codes which correspond to NJRC codes are shown as follows. NJRC CODE <DIP> DIP8 DIP14 DIP14-D1 DIP16 DIP16-D2/D3 DIP18

MS-013

Abstract: MS013 jedec MS-013 SOP40 jedec DIP18 DIP20 DIP40 SDIP22 SDIP24 SDIP28
Contextual Info: パッケージコード一覧 ４．パッケージコード一覧（NJRCコード vs. EIAJコード対応） 当データブックではパッケージコードとして新日本無線パッケージコードを記載しておりますが、EIAJパッケージコードとの対応は下記一

DIP18

Abstract: DIP20 DIP40 SDIP22 SDIP24 SDIP28 SDIP30 jedec MS-013 SC-43A
Contextual Info: パッケージコード一覧 ２．パッケージコード一覧（NJRCコード vs. EIAJコード対応） 当データブックではパッケージコードとして新日本無線パッケージコードを記載しておりますが、EIAJパッケージコードとの対応は下記一

DIP18

Abstract: DIP20 DIP40 SDIP22 SDIP24 SDIP28
Contextual Info: パッケージコード一覧 ４．パッケージコード一覧（NJRCコード vs. EIAJコード対応） 当データブックではパッケージコードとして新日本無線パッケージコードを記載しておりますが、EIAJパッケージコードとの対応は下記一

RK09J11TO10KB

Contextual Info: NJM2195 SRS WOW AUDIO PROCESSOR •GENERAL DESCRIPTION The NJM2195 is a SRS WOW audio processor, based on the technology of SRS Labs, Inc. It includes SRS 3D Stereo regenerating 3D surround sound with stereo input, TruBass providing rich bass sound and FOCUS improving sound orientation.

T70 No3

Abstract: AO201 a02909 LC322271J LC322271M SOJ40 101-lo
Contextual Info: Ordering number : EN% 5085A CMOS LSI LC322271J, M, T-70/80 No. * 5085A SAXYO 2 MEG 131072 words x 16 bits DRAM Fast Page Mode, Byte Write Preliminary Overview The LC322271J, M and T is a CMOS dynamic RAM operating on a single S V power source and having a

Vsp8 Package dimension

Abstract: PLCC28 layout QFP32-J2 QFP80-C2 SC82AB SC88A SSOP10 SSOP14 JT-100 SSOP20
Contextual Info: THERMAL RESISTANCE This manual explains about measurement procedures and definitions of thermal resistance. •INTRODUCTION Generally, the life of a device would decrease to half, and the failure rate would double whenever Junction Temperature, Tj, goes up by

TSSOP54

Abstract: emp8 Package EPFFP6-A2 dmp8 Package dimension tssop-54 HSOP-8 SC82AB SC88A SSOP14 TVSP10
Contextual Info: THERMAL RESISTANCE This manual explains about measurement procedures and definitions of thermal resistance. •INTRODUCTION Generally, the life of a device would decrease to half, and the failure rate would double whenever Junction Temperature, Tj, goes up by

H12 SOT23

Abstract: TO252 thermal character PAT-1 QFP80-C2 TVSP10 base resistance for SOT23 IC chip 555 SC82AB SC88A SSOP10
Contextual Info: THERMAL RESISTANCE This manual explains about measurement procedures and definitions of thermal resistance. •INTRODUCTION Generally, the life of a device would decrease to half, and the failure rate would double whenever Junction Temperature, Tj, goes up by

LC322271J

Abstract: LC322271M LC322271T SOJ40
Contextual Info: Ordering number : EN*5085A CMOS LSI LC322271J, M, T-70/80 2 MEG 131072 words x 16 bits DRAM Fast Page Mode, Byte Write Preliminary Overview The LC322271J, M and T is a CMOS dynamic RAM operating on a single 5 V power source and having a 131072 words × 16 bits configuration. Equipped with

SOP40 jedec

Abstract: LC322271J LC322271M LC322271T SOJ40
Contextual Info: Ordering number : EN*5085A CMOS LSI LC322271J, M, T-70/80 2 MEG 131072 words x 16 bits DRAM Fast Page Mode, Byte Write Preliminary Overview The LC322271J, M and T is a CMOS dynamic RAM operating on a single 5 V power source and having a 131072 words × 16 bits configuration. Equipped with

Contextual Info: Ordering number : ENÌ&5085A CMOS LSI LC322271J, M, T-70/80 NO.5K5085A SA\YO 2 MEG 131072 words x 16 bits DRAM Fast Page Mode, Byte Write i Preliminary Overview The LC322271J, M and T is a CMOS dynamic RAM operating on a single 5 V power source and having a

jedec QFP80

Abstract: SC82AB SC88A TVSP10 VSP10 pat2
Contextual Info: 熱抵抗について 本書ではお客様におけます熱設計時のご参考のために、弊社での熱抵抗に関する各パラメータの定義、 測定方法などについて解説いたします。 •背景 一般的に素子のジャンクション温度（Tj）が 10℃上がる毎にデバイスの寿命は約半分になり、故障率は約２倍になるとい

SC82AB

Abstract: SC88A TVSP10 VSP10 QFP100-U1 SC82A pat2
Contextual Info: 熱抵抗について 本書ではお客様におけます熱設計時のご参考のために、弊社での熱抵抗に関する各パラメータの定義、 測定方法などについて解説いたします。 •背景 一般的に素子のジャンクション温度（Tj）が 10℃上がる毎にデバイスの寿命は約半分になり、故障率は約２倍になるとい

Test-Element-Group

Abstract: PAT-3 SC82AB SC88A SSOP10 SSOP14 SSOP16 TVSP10 VSP10 P-CSP-24
Contextual Info: 熱抵抗について 本書ではお客様におけます熱設計時のご参考のために、弊社での熱抵抗に関する各パラメータの定義、 測定方法などについて解説いたします。 •背景 一般的に素子のジャンクション温度（Tj）が 10℃上がる毎にデバイスの寿命は約半分になり、故障率は約２倍になるとい

Test-Element-Group

Abstract: Thermal Test-Element-Group SC82AB SC88A SSOP10 SSOP14 SSOP16 TVSP10 VSP10 JESD51-52
Contextual Info: 熱抵抗について 本書ではお客様におけます熱設計時のご参考のために、弊社での熱抵抗に関する各パラメータの定義、 測定方法などについて解説いたします。 •背景 一般的に素子のジャンクション温度（Tj）が 10℃上がる毎にデバイスの寿命は約半分になり、故障率は約２倍になるとい

TSSOP54

Abstract: tssop-54 Test-Element-Group SC82AB SC88A TVSP10 VSP10 TSSOP54-N1 ESON6-H12 JESD51-5
Contextual Info: 关于热阻 本资料，作为客户热量设计时的参考，关于本公司的热阻的各参数定义测量方法等在此进行解说。 •背景 通常，元件的结温 Junction Temperature （Tj）每上升 10℃，器件的寿命就会大约减为一半，故障率也