R-1515H
Abstract: R-5715 R5715 1515h t288 TM650 R-1515 R-1515B 1515B S5R15-15
Contextual Info: 多層プリント配線板用材料 コア材 狭ピッチ対応ハロゲンフリー （両面銅張）R-1515H 半導体パッケージ基板用材料〈黒色タイプ〉 ハロゲン系難燃剤を 使用していません。 （当社現行商品 R-5715E比）
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r-1515hr-5715etg270r-1515b+10r-5715s5r-1515b112ppm12ppm30ppmr57151515ht288tm650r-15151515bs5r15-15
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94v0
Abstract: m 94v-0 94v-0 GE4F 94-V0 94VTM-0 JIS PP7F R-8700 R1551 94v-0 cem-3
Contextual Info: 材料分類別品種一覧 分類 商品名 狭ピッチ対応ハロゲンフリー半導体パッケージ基板用材料 狭ピッチ対応ハロゲンフリー半導体パッケージ基板用材料 ― ― ― ― 狭ピッチ対応ハロゲンフリー半導体パッケージ基板用材料
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r-1515hr-1515br-1515sr-1410s+16r-5715er-5775r-5670r-5725r-5620r-212594v0m 94v-094v-0ge4f94-v094vtm-0jis pp7fr-8700r155194v-0 cem-3
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r-1515s
Contextual Info: 多層プリント配線板用材料 狭ピッチ対応ハロゲンフリー 半導体パッケージ基板用材料 コア材 （両面銅張） R-1515S プリプレグ R-1410S ハロゲン系難燃剤を 使用していません。 （当社現行商品
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r-1515sr-1410sr-5715e018mm+5038mm035mm070mm064mm076mm
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R-1515B
Abstract: 1515B TM650
Contextual Info: 多層プリント配線板用材料 コア材 狭ピッチ対応ハロゲンフリー （両面銅張） R-1515B 半導体パッケージ基板用材料〈黒色タイプ〉 ハロゲン系難燃剤を 使用していません。 （当社現行商品 R-5715E比）
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r-1515br-5715e020mm003mm+5012mm010mm015mm1515btm650
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TM650
Abstract: R5715E
Contextual Info: 多層プリント配線板用材料 半導体パッケージ基板用材料 コア材 （両面銅張）R-5715E ＜高剛性タイプ＞ •特長 ■用途 ●曲げ弾性率が高く薄物基板の剛性向上に貢献します。 ●熱膨張係数を低減することに成功しました。
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r-5715e020mm012mm018mm+6035mm070mm025mm038mmtm650r5715e
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R-4737
Abstract: R-1755S JISK7113 R1766 R-1755 R4737 R1755S JISK6911 R1755C R1786
Contextual Info: 特性一覧表 《参考値》 【板厚：1.6mm】 （R-1515H, R-1515B, R-1515Sは0.8mm。また貫層耐電圧は全て0.2mmです。） 試験項目 比重 比熱 熱伝導率 ポアソン比 試験方法 JISK6911 DSC法 レーザーフラッシュ法
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6mmr-1515hr-1515br-1515s0jisk6911+13jisk7113r-1515hr-1515sr-5715er-5775r-4737r-1755sr1766r-1755r4737r1755sr1755cr1786
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UL796
Abstract: fr4 94v0 UL746E FR4105 UL746A R1561 UL746B r1566 GE4F E81336
Contextual Info: •UL規格 材料 部品・中間製品 最終製品 UL （Underwriters Laboratories.lnc） は 積層板 プリント配線板 テレビ・ラジオ 米国の火災保険業者によって、1894年に UL746E UL94 UL796 UL94 UL1492 設立された非営利の試験機関で、火災、盗
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ul746eul796ul1492ul746a+8ul746bul60950fr4 94v0fr4105r1561r1566ge4fe81336
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