RE52 Search Results

RE525-LF

Contextual Info: Prototyping Board RE525-LF - EPOXY fibre-glass FR4 1.5 mm single-sided 35 µm CU - hot air leveling HAL-leadfree - 37 x 57 single-hole conductor 2.1 mm Ø - hole spacing 2.54 x 2.54 mm - hole dia 1.0 mm - connector 32-channel DIN 41612 - grid 5.08 mm type D

RE523-LF

Contextual Info: Prototyping Board RE523-LF - EPOXY fibre-glass FR4 1.5 mm single-sided 35 µm CU - hot air leveling HAL-leadfree - 37 continuous strips with 57 borings - hole spacing 2.54 x 2.54 mm - hole dia 1.0 mm - direct connectors 37-channel - grid 2.54 mm - size 100 x 160 mm

RE527-HP

Contextual Info: Tarjeta experimental RE527-HP - papel endurecido con resina fenolada FR2 1,50 mm, por una lado 35 µm CU - protección orgánica de la superficie OSP - impresión de posición por el lado de los componentes - 38 conductores impresos con 57 agujeros - trama de agujeros 2,54 x 2,54 mm

avec

Abstract: Type 54 RE521
Contextual Info: Carte d´Expérimentation RE521-HP - résine phénolplaste FR2 1,5 mm, simple face 35 µm CU - Protection organique de la surface OSP - 37 pistes avec 57 trous - pas 2,54 x 2,54 mm - perforation 1,0 mm - connecteur 32-pôles DIN 41612 grille 5,08 mm type D

CONECTOR

Abstract: RE523-LF
Contextual Info: Tarjeta experimental RE523-LF - epóxido FR4 1,5 mm, por un lado 35 µm CU - estañado en caliente HAL-leadfree - 37 vías conductoras con 57 agujeros - trama de agujeros 2,54 x 2,54 mm - diámetro de los agujeros 1,0 mm - conector directo de 37 polos trama 2,54 mm

Contextual Info: Prototyping Board RE521-LF - EPOXY fibre-glass FR4 1.5 mm single-sided 35 µm CU - hot air leveling HAL-leadfree - 37 continuous strips with 57 borings - hole spacing 2.54 x 2.54 mm - hole dia 1.0 mm - with additional print on component side - connector 32-channel DIN 41612

Lf transistor

Contextual Info: Laborkarte RE524-LF - Epoxyd FR4 1,5 mm, einseitig 35 µm CU - heißverzinnt HAL-leadfree - 36 Leiterbahnen mit 61 Bohrungen - Lochraster 2,54 x 2,54 mm - Lochdurchmesser 1,0 mm - Steckverbinder 32-polig DIN 41612 Raster 5,08 mm Bauform D - Größe 100 x 160 mm

CONNECTEUR

Contextual Info: Carte d´Expérimentation RE522-LF - fibre de verre époxyde FR4 1,5 mm, simple face 35 µm CU - étamé à chaud HAL-leadfree - 37 pistes avec 57 trous - pas 2,54 x 2,54 mm - perforation 1,0 mm - connecteur 31-pôles DIN 41617 - dimensions 100 x 160 mm

RE527-HP

Contextual Info: Prototyping Board RE527-HP - SRBP-paper FR2 1.50 mm single-sided 35 µm CU - organic soldering protection OSP - additional print at the component side - 38 continuos strips with 57 holes - hole spacing 2.54 x 2.54 mm - hole dia 1.00 mm - connector: 32-channel DIN 41612 type C a 2.54 mm

RE520

Contextual Info: Carte d´Expérimentation RE520-HP - résine phénolplaste FR2 1,5 mm, simple face 35 µm CU - Protection organique de la surface OSP - 38 pistes avec 61 trous - pas 2,54 x 2,54 mm - perforation 1,0 mm - dimensions 100 x 160 mm

Contextual Info: Laborkarte RE527-LF - Epoxyd FR4 1,50 mm, einseitig 35 µm CU - heißverzinnt HAL-leadfree - Positionsdruck auf der Bauteileseite - 38 Leiterbahnen mit 57 Bohrungen - Lochraster 2,54 x 2,54 mm - Lochdurchmesser 1,0 mm - Steckverbinderanschluss: 32-polig DIN 41612 Bauform C a 2,54 mm

Contextual Info: Carte d´Expérimentation RE522-HP - résine phénolplaste FR2 1,5 mm, simple face 35 µm CU - Protection organique de la surface OSP - 37 pistes avec 57 trous - pas 2,54 x 2,54 mm - perforation 1,0 mm - connecteur 31-pôles DIN 41617 - dimensions 100 x 160 mm

Contextual Info: Laborkarte RE525-LF - Epoxyd FR4 1,5 mm, einseitig 35 µm CU - heißverzinnt HAL-leadfree - 37 x 57 Lötinseln 2,1 mm Ø - Lochraster 2,54 x 2,54 mm - Lochdurchmesser 1,0 mm - Steckverbinder 32-polig DIN 41612 Raster 5,08 mm Bauform D - Größe 100 x 160 mm

Contextual Info: Prototyping Board RE522-LF - EPOXY fibre-glass FR4 1.5 mm single-sided 35 µm CU - hot air leveling HAL-leadfree - 37 continuous strips with 57 borings - hole spacing 2.54 x 2.54 mm - hole dia 1.0 mm - connector 31-channel DIN 41617 - size 100 x 160 mm

Contextual Info: Prototyping Boards Dual Inline RE520-HT - High-temperature printed circuit board - On auf polyimide resin base glass fiber P97 1.50 mm, one-sided 35 m CU - Surface in chemical Au - Suitable for temperature ranges up to 260˚ centigrade - 38 conducting paths x 61 drills holes

Contextual Info: Tarjeta experimental RE526-HP - papel endurecido con resina fenolada FR2 1,50 mm, por una lado 35 µm de CU - protección orgánica de la superficie OSP - conector DIN 41612 Modelo H 15 polos trama 5,08 mm - impresión de posición por el lado de los componentes

Contextual Info: Laborkarte RE520-HP - Phenolharz-Hartpapier FR2 1,5 mm, einseitig 35 µm CU - organischer Oberflächenschutz OSP - 38 Leiterbahnen mit 61 Bohrungen - Lochraster 2,54 x 2,54 mm - Lochdurchmesser 1,0 mm - Größe 100 x 160 mm

fr4 datasheet

Contextual Info: Tarjeta experimental RE527-LF - epóxido FR4 1,50 mm, por un lado 35 µm CU - estañado en caliente HAL-leadfree - impresión de posición por el lado de los componentes - 38 conductores impresos con 57 agujeros - trama de agujeros 2,54 x 2,54 mm - diámetro de los agujeros 1,0 mm

Contextual Info: Tarjeta experimental RE524-LF - epóxido FR4 1,5 mm, por un lado 35 µm CU - estañado en caliente HAL-leadfree - 36 vías conductoras con 61 agujeros - trama de agujeros 2,54 x 2,54 mm - diámetro de los agujeros 1,0 mm - conector enchufable 32 polos DIN 41612 trama 5,08 mm modelo D

Contextual Info: Tarjeta experimental RE523-HP - papel endurecido con resina fenolada FR2 1,5 mm, por un lado 35 µm CU - protección orgánica de la superficie OSP - 37 vías conductoras con 57 agujeros - trama de agujeros 2,54 x 2,54 mm - diámetro de los agujeros 1,0 mm

connecteur carte a carte

Contextual Info: Carte d´Expérimentation RE525-LF - fibre de verre époxyde FR4 1,5 mm, simple face 35 µm CU - étamé à chaud HAL-leadfree - 37 x 57 pastilles 2,1 mm Ø - pas 2,54 x 2,54 mm - perforation 1,0 mm - connecteur 32-pôles DIN 41612 grille 5,08 mm type D

Contextual Info: Laborkarte RE521-LF - Epoxyd FR4 1,5 mm, einseitig 35 µm CU - heißverzinnt HAL-leadfree - 37 Leiterbahnen mit 57 Bohrungen - Lochraster 2,54 x 2,54 mm - Lochdurchmesser 1,0 mm - Bauteileseite mit Bestückungsdruck - Steckverbinder 32-polig DIN 41612 Raster 5,08 mm Bauform D

RE527-HP

Contextual Info: Laborkarte RE527-HP - Hartpapier FR2 1,50 mm, einseitig 35 µm CU - organischer Oberflächenschutz OSP - Positionsdruck auf der Bauteileseite - 38 Leiterbahnen mit 57 Bohrungen - Lochraster 2,54 x 2,54 mm - Lochdurchmesser 1,0 mm - Steckverbinderanschluss:

160mm

Contextual Info: Carte d´Expérimentation RE521-LF - fibre de verre époxyde FR4 1,5 mm, simple face 35 µm CU - étamé à chaud HAL-leadfree - 37 pistes avec 57 trous - pas 2,54 x 2,54 mm - perforation 1,0 mm - connecteur 32-pôles DIN 41612 grille 5,08 mm type D - dimensions 100 x 160 mm