RE319 Search Results

Contextual Info: Carte d´Expérimentation RE319-LF - fibre de verre époxyde FR4 1,5 mm, simple face 35 µm CU - étamé à chaud HAL-leadfree - 37 x 55 pastilles 2,2 mm² - pas 2,54 x 2,54 mm - perforation 1,0 mm - connecteur 64-pôles DIN 41612 grille 2,54 mm type C - dimensions 100 x 160 mm

RE319

Contextual Info: Laborkarte RE319-LF - Epoxyd FR4 1,5 mm, einseitig 35 µm CU - heißverzinnt HAL-leadfree - 37 x 55 Lötinseln 2,2 mm Ø - Lochraster 2,54 x 2,54 mm - Lochdurchmesser 1,0 mm - Steckverbinder 64-polig DIN 41612 Raster 2,54 mm Bauform C - Größe 100 x 160 mm

RE319

Contextual Info: Prototyping Board RE319-LF - EPOXY fibre-glass FR4 1.5 mm single-sided 35 µm CU - hot air leveling HAL-leadfree - 37 x 55 single-hole conductor 2.2 mm Ø - hole spacing 2.54 x 2.54 mm - hole dia 1,0 mm - connector 64-channel - DIN 41612 - grid 2.54 mm type C

RE319

Contextual Info: Prototyping Board RE319-HP - SRBP-paper FR2 1.5 mm single-sided 35 µm CU - organic soldering protection OSP - 37 x 55 single-hole conductor 2,2 mm Ø - hole spacing 2.54 x 2.54 mm - hole dia 1.0 mm - connector 64-channel - DIN 41612 - grid 2.54 mm type C

re319-lf

Contextual Info: Tarjeta experimental RE319-LF - epóxido FR4 1,5 mm, por un lado 35 µm CU - estañado en caliente HAL-leadfree - 37 x 55 nodos de soldadura 2,2 mm² - trama de agujeros 2,54 x 2,54 mm - diámetro de los agujeros 1,0 mm - conector enchufable 64 polos DIN 41612 Trama 2,54 mm modelo C

Contextual Info: Laborkarte RE319-HP - Phenolharz-Hartpapier FR2 1,5 mm, einseitig 35 µm CU - organischer Oberflächenschutz OSP - 37 x 55 Lötinseln 2,2 mm Ø - Lochraster 2,54 x 2,54 mm - Lochdurchmesser 1,0 mm - Steckverbinder 64-polig DIN 41612 Raster 2,54 mm Bauform C

connecteur

Contextual Info: Carte d´Expérimentation RE319-HP - résine phénolplaste FR2 1,5 mm, simple face 35 µm CU - Protection organique de la surface OSP - 37 x 55 pastilles 2,2 mm² - pas 2,54 x 2,54 mm - perforation 1,0 mm - connecteur 64-pôles DIN 41612 grille 2,54 mm type C

Contextual Info: Tarjeta experimental RE319-HP - papel endurecido con resina fenolada FR2 1,5 mm, por un lado 35 µm CU - protección orgánica de la superficie OSP - 37 x 55 nodos de soldadura 2,2 mm² - Trama de agujeros 2,54 x 2,54 mm - diámetro de los agujeros 1,0 mm

enamelled copper wire swg table

Abstract: RS-274-D for all smd components F585-34 BS4520 BS4584 PART 3 MELF 3514 dimensions jigs and fixtures mini project BS4584 102.5 cuzn40pb2
Contextual Info: 987 Technical portal and online community for Design Engineers - www.element-14.com PCB Prototyping Accessories . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Bread Boards. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . CAD Software Systems . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .