MICROMODUL Search Results

ET 3005

Abstract: KHP30 3005
Contextual Info: Verarbeitungsmittel für System Micromodul Processing equipment for system Micromodul Équipement de confectionnement pour système Micromodul KHP30/3005 Kniehebelpresse für das Anschlagen von Micromodul-Steckverbindern in Schneidklemmtechnik 1. Einsatzgebiet

B908

Abstract: cti 175 MICAL
Contextual Info: Micromodul -Steckverbinder, Raster 1,27 mm Micromodul™ connectors, pitch 1.27 mm Connecteurs Micromodul™, pas 1,27 mm MICAL MICALD Micromodul™-Einlötverbinder, in Schneidklemmtechnik SKT MICAL: Lötkontakte doppelreihig versetzt MICALD: Lötkontakte doppelreihig parallel

Contextual Info: Verarbeitungsmittel für System Micromodul Processing equipment for system Micromodul Équipement de confectionnement pour système Micromodul HZ-M3022 Modulare Handzange für das Anschlagen von MicromodulSteckverbindern in Schneidklemmtechnik 1. Einsatzgebiet

SMD 14 RP

Abstract: PA 6.6 GF 13 pa 66 gf B584 MICS 14
Contextual Info: Micromodul -Steckverbinder, Raster 1,27 mm Micromodul™ connectors, pitch 1.27 mm Connecteurs Micromodul™, pas 1,27 mm SMT MICS/SMD MICS/SMD RP Micromodul™-Messerleiste, stehend, in Surface-MountTechnik SMT , Lötkontakte doppelreihig versetzt, mit Einpresszapfen

HA302

Abstract: CA-1000 MICROMODUL HA3022
Contextual Info: Verarbeitungsmittel für System Micromodul Processing equipment for system Micromodul Équipement de confectionnement pour système Micromodul HA3022e Halbautomatische Verarbeitungsmaschine für das Anschlagen von Micromodul-Steckverbindern in Schneidklemmtechnik

Lumberg steckverbinder

Contextual Info: Verarbeitungsmittel für System Micromodul Processing equipment for system Micromodul Équipement de confectionnement pour système Micromodul AZ30 Abziehzange für Micromodul-Steckverbinder 1. Einsatzgebiet Steckverbinder Polzahl Raster 3005, MICA 4–36

Contextual Info: MICSW Micromodul -Messerleiste, abgewinkelt, Lötkontakte doppelreihig versetzt 1. Temperaturbereich -40 °C/+105 °C 2. Werkstoffe Kontaktträger Kontaktmesser PA GF, V0 nach UL 94 CuZn, unternickelt und verzinnt, vergoldet auf Anfrage 3. Mechanische Daten

saw 36,125 mhz 16 mhz

Abstract: D469 MT5100 microtune
Contextual Info: M I C R O T U RF SILICON AND SUBSYTEMS SOLUTIONS FOR BROADBAND COMMUNICATIONS AND AUTOMOTIVE ELECTRONICS N E VIDEOCASTER MT5100 SINGLE-CHANNEL UPCONVERTER MICROMODULE PRODUCT BRIEF channel upconverter designed to reduce space, power and costs for Satellite Master Antenna Television

UM-166

Abstract: A166 C166 OMF166 st10 Bootstrap CC166
Contextual Info: microMODUL-166 QuickStart Instructions Keil Version Using PHYTEC FlashTools 16Bit and the Keil µVision2 Software Evaluation Development Tool Chain Note: The PHYTEC Spectrum CD includes the electronic version of the English microMODUL-166 Hardware Manual Hinweis: Die PHYTEC Spectrum CD beinhaltet die elektronische

8XC251SA

Abstract: 8XC251SB 8XC251SP 8XC251SQ PLCC-44 Funkamateur FEN16 29f040 01FFFFFE 20F040
Contextual Info: microMODUL-251 Hardware-Manual Ausgabe Dezember 1997 Ein Produkt eines Unternehmens der PHYTEC Technologie Holding AG microMODUL-251 Im Buch verwendete Bezeichnungen für Erzeugnisse, die zugleich ein eingetragenes Warenzeichen darstellen, wurden nicht besonders gekennzeichnet. Das

200B

Abstract: 24LC01B 24LC02B DK-2750 RG41
Contextual Info: M 24LC01B/02B MODULES 1K/2K I2C Serial EEPROMs in ISO Micromodules FEATURES • ISO 7816 Compliant pad locations • Low power CMOS technology - 1 mA active current typical - 10 µA standby current typical at 5.5V • Organized as a single block of 128 bytes 128 x 8

ATA5577M2

Abstract: ATA5577M1 11785 rfid ATA5577M ATA5567 ATA5577 ATA2270-EK1 ATAK2270 T5557 11785 fdx-b
Contextual Info: RF IDENTIFICATION RFID  Multifunctional 363-Bit Read/Write RFID IDIC ATA5577 Atmel offers a broad range of RFID devices for contactless read/write RF identification systems, delivered as die on wafer, die in tray, die on tape, micromodule, or complete transponder in a plastic package. Our

CTI 175

Contextual Info: MICA Micromodul -Steckverbinder für indirektes Stecken, in Schneidklemmtechnik SKT , mit Verrastung 1. Temperaturbereich -40 °C/+120 °C1 2. Werkstoffe Kontaktträger Kontaktfeder MICA Kontaktfeder MICA SEL 0,8 AU PBT, V0 nach UL 94 CuSn, verzinnt CuSn, im Kontaktbereich vergoldet,

RTC-8583

Abstract: L305d DS80C323 MSM80C154S Funkamateur
Contextual Info: microMODUL-8051 Low Power Hardware-Manual Ausgabe März 2001 Ein Produkt eines Unternehmens der PHYTEC Technologie Holding AG microMODUL-8051 Low Power Im Buch verwendete Bezeichnungen für Erzeugnisse, die zugleich ein eingetragenes Warenzeichen darstellen, wurden nicht besonders gekennzeichnet. Das

object counter circuit using 8051 microcontroller

Abstract: SIMPLE digital clock 8051 project report "7 Segment Display using 8051 SIMPLE digital clock 8051 project report to down 80C51 EK51 MSM80C154S QFP-44 TLV2543C INTERFACING OF SEVEN SEGMENT DISPLAY WITH 8051
Contextual Info: microMODUL-8051 Low Power QuickStart Instructions Using PHYTEC FlashTools98 for Windows and the Keil EK51 Software Evaluation Development Tool Chain Note: The PHYTEC Spectrum CD includes the electronic version of the English microMODUL-8051 Low Power Hardware Manual

object counter USING 8051 MNEMONICS CODE

Abstract: C505C C500 EK51 OMF51 SPS SMD MARKING CODE
Contextual Info: microMODUL-8051C05 QuickStart Instructions Using PHYTEC FlashTools98 for Windows and the Keil EK51 Software Evaluation Development Tool Chain Note: The PHYTEC Spectrum CD includes the electronic version of the English microMODUL-8051 Hardware Manual Hinweis: Die PHYTEC Spectrum CD beinhaltet die elektronische

C505

Abstract: IEEE-695 32kb flash memory interfacing with 8051 SAB C505 st10 Bootstrap press release secure chips BANKING
Contextual Info: microMODUL-8051C05 QuickStart Instructions Using PHYTEC FlashTools98 and the TASKING Embedded Development Environment EDE evaluation version Note: The PHYTEC Spectrum CD includes the electronic version of the English microMODUL-8051 Hardware Manual Hinweis: Die PHYTEC Spectrum CD beinhaltet die elektronische

ST23ZL48

Abstract: TV TRANSMITTER PROJECT stmicroelectronics eeprom ST23
Contextual Info: ST23ZL48 Smartcard MCU with enhanced security, crypto-processor and 48 Kbyte EEPROM Data brief Features Hardware features • Enhanced 8/16-bit ST23 CPU core with 16 Mbytes of linear addressable memory 259a.ai Micromodule Wafer ■ 300 Kbytes of User ROM ■

mcu st23

Abstract: ST23ZL34 TV TRANSMITTER PROJECT ST23
Contextual Info: ST23ZL34 Smartcard MCU with enhanced security, crypto-processor and 34 Kbyte EEPROM Data brief Features Hardware features • Enhanced 8/16-bit ST23 CPU core with 16 Mbytes of linear addressable memory 259a.ai Micromodule Wafer ■ 300 Kbytes of User ROM ■

DB9-connector

Abstract: db9 socket VG96 MPC509 VG-96 components of 8051 development board
Contextual Info: Development Board for the microMODUL-8051 Low Power and miniMODUL-PPC509 Hardware Manual Edition November 1998 A product of a PHYTEC Technology Holding company Development Board low-power-/32Bit MODULes In this manual are descriptions for copyrighted products which are not explicitly

24LC08B

Abstract: 200B 24LC16B
Contextual Info: M 24LC08B/16B MODULES 8K/16K I2C Serial EEPROMs in ISO Micromodules FEATURES • ISO 7816 compliant contact locations • Single supply with operation from 2.5-5.5V • Low power CMOS technology - 1 mA active current typical - 10 µA standby current typical at 5.5V

Contextual Info: MicroModule USB Integration Guide Interlink Electronics FSR Force Sensing Resistors® USB MicroModule Integration Guide Document P/N: 94-00025 Rev. B Interlink Electronics and the six dot logo are registered trademarks of Interlink Electronics, Inc. www.interlinkelectronics.com

SMARTCARD micromodule assembly

Contextual Info: D5, D7 MICROMODULES Smartcard MCU Dual Modules General Information on D5 and D7 Packaging DATA BRIEFING The manufacturing process of Smartcards involves various components and technologies in order to issue a finished product: – a plastic card into which a cavity is made for micromodule embedding.

SMARTCARD micromodule assembly

Abstract: emv 7816 smartcard
Contextual Info: D3, D4 MICROMODULES Smartcard MCU Modules General Information on D3 and D4 Packaging DATA BRIEFING The manufacturing process of Smartcards involves various components and technologies in order to issue a finished product: – a plastic card into which a cavity is made for micromodule embedding.