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E75645

Abstract: PC 100-125 HT B 772 HG PCM200 PCM 200/M83241
Contextual Info: Fibox MNX MNX enclosures pioneered using 2 component molding technology for electrical enclosures. These enclosures are designed to house and protect electrical and electronic components in hostile environments. The MNX range now exceeds over 260 variations.

Contextual Info: 01;3&0ɳɱɱɲɸɶ;* Enclosing innovations 2UGHUV\PERO 3URGXFWQEU 'HVFULSWLRQ 5HPDUNV 3&0ɳɱɱɲɸɶ;* ɷɱɲɶɴɳɺ QFORVXUH3& *UH\FRYHU ($1 (OQXPEHU LQODQG 'HQPDUN 6ZHGHQ 1RUZD\ ɷɵɲɹɱɸɵɱɴɹɴɸɲ ɴɵɳɲɷɳɵ

Contextual Info: 01;3&0ɳɱɱɲɶɱ* Enclosing innovations 2UGHUV\PERO 3URGXFWQEU 'HVFULSWLRQ 5HPDUNV 3&0ɳɱɱɲɶɱ* ɷɱɲɷɴɳɺ QFORVXUH3& *UH\FRYHU ($1 (OQXPEHU LQODQG 'HQPDUN ,WDO\ 6ZHGHQ 1RUZD\ ɷɵɲɹɱɸɵɱɴɹɲɷɷ

V850E2 core

Abstract: V850E2 V850E1 16bitPWM RAM128 uPD703500 V850E2/FL4
Contextual Info: お客様各位 カタログ等資料中の旧社名の扱いについて 2010 年 4 月 1 日を以って NEC エレクトロニクス株式会社及び株式会社ルネサステクノロジ が合併し両社の全ての事業が当社に承継されております。従いまして、本資料中には旧社

CA73-2C

Abstract: U10082J nec V830 mcu V810 MCU151 38130 YAC6-AC63 V800 V821 B108B
Contextual Info: お客様各位 カタログ等資料中の旧社名の扱いについて 2010 年 4 月 1 日を以って NEC エレクトロニクス株式会社及び株式会社ルネサステクノロジ が合併し両社の全ての事業が当社に承継されております。従いまして、本資料中には旧社

EFOEC

Abstract: d1111 EFCH j 182 K04B
Contextual Info: Packaging Informations Product Ceramic Filters Type/Series For Mobil Communications PHS 2nd IF Type K Type EC 2 to 8.38 MHz (>20 MHz) Bulk EFJK1111B 500 4000 220x160× 65 Taping EFJK1111E 1000 10000 210×190×100 Bulk EFOA111K04B Taping EFOA111KT Bulk/Lead Forming Type EFOEC

EFCH

Abstract: EFOH418MS03 EFOH450MS03 EFOH200MS03 4-1070 efoh43 EFOH315 EFOEC efoh360ms12 EFOH
Contextual Info: SAW Resonators SAW Resonators EFOH111MS031 EFOH111MS121 EFOH111MQR11 SAW Resonator is capable of fundamental wave oscillation, and it is particularly suited for simplification, size reduction and stabilization of the circuit, compared with conventional LC oscillation and quartz crystal