087X087 Search Results

330MH

Abstract: MG73P MG74P MG75P 097X097 FJDG7XP000-02 857k
Contextual Info: FJDG7XP000-02 1電子デバイス MG73P/MG74P/MG75P Family 今回作成：2000 年 8 月 0.25µ µm CMOS エンベデッドアレイ ! 概要 MG73P/MG74P/MG75P ファミリは 0.25µm CMOS プロセスを用いた 3/4/5 層メタル構造の高速／高集積

FD087U02A5B

Abstract: MUR820 S1025
Contextual Info: Preliminary Data Sheet PD-20174 01/01 FD087U02A5B Fred Die in Wafer Form a 0.35 ± 0.01 0.014 ± 0.0004 c b d C NOTES: A 1. ALL DIMENSIONS ARE SHOWN IN MILLIMETERS (INCHES). 2. CONTROLLING DIMENSION (INCH): 40 (1.57) Wafer flat alligned with side b of the die

20186

Abstract: s1025 EG02 FD087U02A5B MUR820 Semitec S1025
Contextual Info: Preliminary Data Sheet PD-20186 01/01 FD087U02A5B Fred Die in Wafer Form a 0.35 ± 0.01 0.014 ± 0.0004 c b d C NOTES: A 1. ALL DIMENSIONS ARE SHOWN IN MILLIMETERS (INCHES). 2. CONTROLLING DIMENSION (INCH): 40 (1.57) Wafer flat alligned with side b of the die

Contextual Info: Bulletin I0519J 04/03 FD087H02A5. Fred Die in Wafer Form a 0.35 ± 0.01 14 ± 0.4 c NOTES: d b C A 1. ALL DIMENSIONS ARE SHOWN IN MILLIMETERS (INCHES). 2. CONTROLLING DIMENSION (INCH): 40 (1.57) Wafer flat alligned with side b of the die 3. DIMENSIONS AND TOLERANCES:

b73q

Abstract: MG73Q MG74Q 147X147 547 B34 547 B30
Contextual Info: FJDG7XQ000-02 1電子デバイス MG73Q/MG74Q Family 今回作成：2000 年 8 月 0.35µ µm CMOS 超多ピン対応エンベデッドアレイ ! 概要 MG73Q000/MG74Q000ファミリは高集積0.35µm CMOSプロセスを用いた3/4層メタル構造の超高速／

539 b14

Abstract: oki cross MG73Q MG74Q MSM98Q MSM99Q M98Q memory compiler
Contextual Info: DATA SHEET O K I A S I C P R O D U C T S MG73/74Q and MSM98Q/99Q 0.35µm Customer Structured Arrays August 2002 • ■ –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––

ic ARM

Abstract: sram pull down
Contextual Info: OKI 電子デバイス MG73N/74N/75N ファミリ PJDG7XN000-01 発行日： 2002 年 1 月 31 日 暫定 0.22µm CMOS エンベデッドアレイ • 概要 MG73N/MG74N/MG75N ファミリは0.22 µm CMOS プロセスを用いた 3/4/5 層メタル構造の高速/高集積/低消