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LTC3413EFE#TRPBF Linear Technology LTC3413 - 3A, 2MHz Monolithic Synchronous Regulator for DDR/QDR Memory Termination; Package: TSSOP; Pins: 16; Temperature Range: -40°C to 85°C
LTC3831EGN Linear Technology LTC3831 - High Power Synchronous Switching Regulator Controller for DDR Memory Termination; Package: SSOP; Pins: 16; Temperature Range: -40°C to 85°C
LTC3413IFE Linear Technology LTC3413 - 3A, 2MHz Monolithic Synchronous Regulator for DDR/QDR Memory Termination; Package: TSSOP; Pins: 16; Temperature Range: -40°C to 85°C
LTC3831EGN#PBF Linear Technology LTC3831 - High Power Synchronous Switching Regulator Controller for DDR Memory Termination; Package: SSOP; Pins: 16; Temperature Range: -40°C to 85°C
LTC3831EGN-1#TR Linear Technology LTC3831-1 - High Power Synchronous Switching Regulator Controller for DDR Memory Termination; Package: SSOP; Pins: 16; Temperature Range: -40°C to 85°C
LTC3413IFE#TRPBF Linear Technology LTC3413 - 3A, 2MHz Monolithic Synchronous Regulator for DDR/QDR Memory Termination; Package: TSSOP; Pins: 16; Temperature Range: -40°C to 85°C

Halbleiter Bauelemente der DDR Datasheets Context Search

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1997 - DIN iec 286-3 part 1

Abstract: to-220 smd DIN iec 286-3 iec 286 E3045 biegeradius 53063 TO220 Semiconductor Packaging TO-220 3 lead bend din IEC Teil 2-20
Text: eindeutig gekennzeichnet. Die Einbaulage der Halbleiter ist beliebig. Every SIPMOS semiconductor is , -220 ist der erhöhte Wärmeübergangswiderstand vom Halbleiter zum Kühlkörper zu beachten. With insulated , die Gurtbandverpackung. Der große Vorteil liegt darin, daß die Halbleiter verwechslungssicher , Fixieren der Bauelemente Securing the Devices in Position Ein Herausfallen der Bauelemente aus den , Bauelemente ohne Lücke folgen. Die Anzahl von Leerstellen darf max. 0,25 % der Gesamtzahl Not more than


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PDF O-218/ O-220-Geh O-218/TO-220 O-218/TO-220Anschl O-218/TO220 O-220-SMD-Anschl O-220 DIN iec 286-3 part 1 to-220 smd DIN iec 286-3 iec 286 E3045 biegeradius 53063 TO220 Semiconductor Packaging TO-220 3 lead bend din IEC Teil 2-20
DIN iec 286-3 part 1

Abstract: TO-220-Anschl din IEC Teil 2-20
Text: eindeutig gekennzeichnet. Die Einbaulage der Halbleiter ist beliebig. 1.1 Bedrahtete Halbleiter im TO , Group 128 SIEM EN S Polarität und Lage der Bauelemente im Gurtband Alle polarisierten , non-visible (lower) side of the tape. Tape reel Bild 6 Gurtrolle Fixieren der Bauelemente Ein Herausfallen der Bauelemente aus den Bauteilfächern wird durch die Deckfo lie verhindert. Gurtbandlagerung Eine , Bauelemente ohne Lücke folgen. Die Anzahl von Leer stellen darf max. 0,25% der Gesamtzahl Semiconductor Group


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PDF O-218/ T0-220-Geh O-218/TO-220 O-218/TO-220Anschl O-218/TOy DIN iec 286-3 part 1 TO-220-Anschl din IEC Teil 2-20
2000 - Mikroelektronik Elektronische Bauelemente

Abstract: relais siemens AUTORADIO SIEMENS airbag MATSUA RELAIS BTS555
Text: Marktforschungsunternehmens Dataquest lag der Elektronikanteil 1997 bei 800 $ pro Wagen; die Halbleiter weisen dabei das , Elektronikkomponenten wächst die Zahl der Halbleiter also wesentlich schneller als die Zahl der Kfz - man kann von einem , Halbleiter : ,In dem 8,2Milliarden-Dollar-Markt der Halbleiter für die Kfz-Elektronik ist Siemens mit 5 , Elektronik; der heutige Durchschnittswert von 500 Dollar pro Kfz soll sich in nur fünf Jahren vervierfachen ­ ein 100Milliarden-Dollar Markt, der nur zwanzig Jahre alt ist, und in dem Siemens zu den Führern


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PDF 100Milliarden-D Mikroelektronik Elektronische Bauelemente relais siemens AUTORADIO SIEMENS airbag MATSUA RELAIS BTS555
7400

Abstract: No abstract text available
Text: und Quantity bei der Produktion optoelektr. Bauelemente bei Siemens (PAL) B143-H6595-V1-X , . Produktschrift (PS) Ausfuhrliche Beschreibung zur Funktion und An­ wendung der Halbleiter , z.T. mit Auszugen , €” User's Manual. Lieferprogramm (LM) Oberblick der lieferbaren Halbleiter . Technische An­ gaben , Preis Price Bereich Halbleiter / Semiconductor Group Gehause- / Package Information B192-H6636-X-X-7400 DB 05.93 400 V Innovation plus Excellence Bereich Halbleiter B191-H6554


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PDF B192-H6763-X-X-7400 B192-H6636-X-X-7400 B191-H6554 B191-H6554-X-X-7600 A19100-L531-F303-1 7400
Not Available

Abstract: No abstract text available
Text: ausdrückli cher schriftlicher Genehmigung des Bereichs Halbleiter der Siemens AG in lebenserhalten den , Ausgabe 05.96 Herausgegeben von Siemens AG, Bereich Halbleiter , MarketingKommunikation, Balanstraße , AG, Bereich Halbleiter , MarketingKommunikation, Balanstraße 73, 81541 München © S ie m e n s AG 1996 , nur für Bauelemente selbst, nicht für Anwendungen, Verfahren und für die in Bauelementen oder Baugruppen realisierten Schaltungen. Mil den Angaben werden die Bauelemente spezifiziert, nicht Eigenschaften


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Not Available

Abstract: No abstract text available
Text: cher schriftlicher Genehmigung des Bereichs Halbleiter der Siemens AG in lebenserhalten den Geräten , von Siemens AG, Bereich Halbleiter , MarketingKommunikation, Balanstraße 73, 81541 München © Siemens AG , wir nur für Bauelemente selbst, nicht für Anwendungen, Verfahren und für die in Bauelementen oder Baugruppen realisierten Schaltungen. Mit den Angaben werden die Bauelemente spezifiziert, nicht Eigenschaften , Liefermög lichkeiten richten Sie bitte an den Ihnen nächstgelegenen Vertrieb Halbleiter in Deutschland oder


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1997 - ba ter smd

Abstract: 53063 din IEC 68 150 manson A101 A102 A104 A108 IEC68
Text: Quality Assurance System Der Fertigungsflußplan zeigt: The flowchart shows: · den prinzipiell mit Prozeßkontrollen abgesicherten Fertigungsfluß sowie die Ausgangskontrolle fertiger Bauelemente · den Ablauf für , -%-Prüfung Double 100 % Testing Alle Halbleiter werden bei folgenden Parametern einer zweimaligen 100 , . Parameter (Definition siehe Erläuterung der Datenblattwerte) Parameters (see Explanation of Data Sheet , Reverse-diode forward voltage AOQ: Anzahl fehlerhaft gelieferter Bauelemente AOQ: Number of Defective


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1997 - ba ter smd

Abstract: manson A101 A102 A104 A108 IEC68 BA502
Text: Quality Assurance System Der Fertigungsflußplan zeigt: The flowchart shows: · den prinzipiell mit Prozeßkontrollen abgesicherten Fertigungsfluß sowie die Ausgangskontrolle fertiger Bauelemente · den Ablauf für , -%-Prüfung Double 100 % Testing Alle Halbleiter werden bei folgenden Parametern einer zweimaligen 100 , . Parameter (Definition siehe Erläuterung der Datenblattwerte) Parameters (see Explanation of Data Sheet , Reverse-diode forward voltage AOQ: Anzahl fehlerhaft gelieferter Bauelemente AOQ: Number of Defective


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1992 - 36350

Abstract: halbleiterwerk
Text: kommt es vor allem auf die flammhemmenden Eigenschaften der Gehäuse und Bauelemente an. Betrachtet man die Rohstoffe, aus denen die meisten Bauelemente bestehen, so dominiert von der Menge und vom Gewicht , Gefahr erkannt ­ Gefahr gebannt: Gefahrstoffe in Bauelementen Bei der Herstellung von Bauelementen ist der Einsatz von Gefahrstoffen häufig nicht zu umgehen. Sofern einzelne Bestandteile des Produkts , unerläßlich. Hierbei hilft das neue System der Gruppenbildung von Bauelementegehäusen. D ie Grundlage


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din IEC 68

Abstract: dpm 116
Text: SIEMENS 1 Qualität Der Bereich Halbleiter (HL) der Siemens AG plant, entwickelt, fertigt , und erbringt die dazu erforderli chen Dienstleistungen. In diesem Markt ist hohe Qualiät der Pro dukte, aber auch der zugehörigen Leistun gen eine unerläßliche Voraussetzung. Der Bereich Halbleiter hat , litätsgrundsätze sind in der Qualitätsord nung des Bereichs Halbleiter festgelegt. Wesentliche Bestandteile des , Bauelemente die Qualifikation der Schei benfertigung, der Montagelinien und des für die Durchführung der Tests


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SIPMOS

Abstract: din IEC 68
Text: Bereich Halbleiter (HL) der Siemens AG plant, entwickelt, fertigt und vertreibt ein breites Spektrum von , Voraussetzung. Der Bereich Halbleiter hat deshalb ein umfas sendes Qualitätskonzept, "Total Quality Management" (TQM) eingeführt. Die Qua litätsgrundsätze sind in der Qualitätsord nung des Bereichs Halbleiter , is V § is 3D f"SD E fs £ as AOQL: Anzahl der fehlerhaft gelieferten Bauelemente Die , periodischen Qualifikation der Bauelemente die Qualifikation der Schei benfertigung, der Montagelinien und des


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Not Available

Abstract: No abstract text available
Text: die Absorption der IR-Strahlung. Da aber die metallischen Anschlüsse der Bauelemente nur eine geringe , erwärmen bzw. vorzuwärmen. Die Tempe ratur der einzelnen Bauelemente kann sehr unterschiedlich sein. Die , Bauelemente können unter Umständen nicht verar beitet werden · Temperatur der einzelnen Bauelemente kann sehr , sein (Mediumver brauch) · Steiler Temperaturanstieg in der Lötzo ne · Auch große Bauelemente werden , ) Semiconductor Group 111 SIEMENS Lötbarkeit der Bauelemente Handhabungsrichtlinien Handling Guidelines


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Halbleiterbauelemente DDR

Abstract: information applikation applikation heft mikroelektronik Heft "halbleiterwerk frankfurt" mikroelektronik Heft 12 "Mikroelektronik" Heft information applikation mikroelektronik "information applikation" VEB mikroelektronik
Text: DDR . Das hohe Qualitätsniveau der Erzeugnisse wird u. a. durch die sehr niedrige Reklamationsquote von , Qualitätskontrolle auf der Grundlage der "Verordnung über das Meßwesen" erschienen im Gesetzblatt der DDR Teil 1, Nr , interessierten Technik e r s im In- und A u s l a n d zu Fragen der Qualität und Zuverlä s s i g k e i t von Erzeugnissen der HalbleiterbauelementeIndustrie der Deutschen Demokratischen Republik. Sie gibt keine Auskunft , richten : DDR-Int e r e s s e n te n : Kammer der Technik Be zirksvorstand Frankfurt 1200


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1997 - bau 95

Abstract: 53063 locker IPC-SM-786 Kleine
Text: aber die metallischen Anschlüsse der Bauelemente nur eine geringe Absorption aufweisen, d.h. die , . vorzuwärmen. Die Temperatur der einzelnen Bauelemente kann sehr unterschiedlich sein. Components are , Temperatur der einzelnen Bauelemente kann sehr unterschiedlich sein. Kleine SMDs, z.B. Einzelhalbleiter , Guidelines Lötbarkeit der Bauelemente Component Solderability Die ausreichend dicke SnPb-Oberfläche der meisten Halbleiter garantiert eine gute Lötbarkeit auch nach langer Lagerzeit. Zu beachten ist


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TCA 785

Abstract: 7400 lm 7400 tca 785 application siemens hall application notes
Text: erforderlichen Angaben. Produktschrift (PS) Ausführliche Beschreibung zur Funkti on und Anwendung der Halbleiter , . Lieferprogramm (LM) Überblick der lieferbaren Halbleiter . Technische Angaben beschränken sich auf das , und enthalten keine Mehrwertsteuer. Soweit für den Wieder verkauf von der Preisliste Gebrauch ge macht wird, handelt es sich um unverbind liche Preisempfehlungen. Änderungen der angegebenen Preise be halten , BZ-Empfänger G58AG in Fürth. Druckschriften zu Halbleitern für die An wendung in der Automobil- und in der In


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PDF sicH6795-G1-X-7600 B112-H6738-G1-X-7600 B3-B3501 -X-X-7600 B3-B3529 B3-B3529-X-X-7600 B159-H6376 B159-H6376-X-X-7600 TCA 785 7400 lm 7400 tca 785 application siemens hall application notes
1997 - IPC-SM-786

Abstract: Siemens Halbleiterbauelemente
Text: aber die metallischen Anschlüsse der Bauelemente nur eine geringe Absorption aufweisen, d.h. die , . vorzuwärmen. Die Temperatur der einzelnen Bauelemente kann sehr unterschiedlich sein. Components are , Temperatur der einzelnen Bauelemente kann sehr unterschiedlich sein. Kleine SMDs, z.B. Einzelhalbleiter , Guidelines Lötbarkeit der Bauelemente Component Solderability Die ausreichend dicke SnPb-Oberfläche der meisten Halbleiter garantiert eine gute Lötbarkeit auch nach langer Lagerzeit. Zu beachten ist


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TCA 785

Abstract: TCA 785 IC 7400 siemens tca-785 halbleiter schaltungen B143-H6824-G1-X-7600 TcA 785 A IC Semiconductor PRICE BOOK
Text: erforderlichen Angaben. Produktschrift (PS) Ausführliche Beschreibung zur Funkti on und Anwendung der Halbleiter , Lieferprogramm (LM) Überblick der lieferbaren Halbleiter . Technische Angaben beschränken sich auf das , in Semiconductor Manufacture T Kompetenz auf der ganzen Linie Halbleiter Kenndaten für Studierende , enthalten keine Mehrwertsteuer. Soweit für den Wieder verkauf von der Preisliste Gebrauch ge macht wird, handelt es sich um unverbind liche Preisempfehlungen. Änderungen der angegebenen Preise be halten wir uns


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PDF unverbin795-G1 -X-7600 B112-H6738-G1 B3-B3501 -X-X-7600 B3-B3529 B3-B3529-X-X-7600 B159-H6376 TCA 785 TCA 785 IC 7400 siemens tca-785 halbleiter schaltungen B143-H6824-G1-X-7600 TcA 785 A IC Semiconductor PRICE BOOK
Halbleiterbauelemente DDR

Abstract: Transistoren DDR information applikation information applikation mikroelektronik VEB mikroelektronik Kombinat VEB A 281 "halbleiterwerk frankfurt" mikroelektronik Heft Mikroelektronik Information Applikation mikroelektronik DDR
Text: " Informations- und Applikationsheft 18 N Bauelemente der Leistungselektronik 3 Leistungstransistoren DDR , ErïrûDEko^^elel-cbnanikc Information Applikation BAUELEMENTE DER I LEISTUNGSELEKTRONIK 3 , Fachbereichstandard TGL 32377/01, Bauelemente der Elektronik, Allgemeine Begriffe entnommen. Kenngröße qualitative , . Mögliche Schwanklingen von Spannungen, Veränderungen der Ei genschaften anderer Bauelemente der Schaltung , Bauelemente am Gehäuse mit Zangen oder ähn lichen Werkzeugen ist nicht gestattet. Die Einbaulage der


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IC 7400

Abstract: lm 7400 digital ic 7400 for 7400 ic siemens V20 MANUAL 7400 B143-H6824-G1-X-7600 B191-H6766 B191-H6603 B191-H6709
Text: Beschreibung zur Funkti on und Anwendung der Halbleiter , z.T. mit Auszügen aus dem Datenblatt. Themenbuch (TB , Zuverlässigkeit - User's Manual. Lieferprogramm (LM) Überblick der lieferbaren Halbleiter . Technische Angaben , in Semiconductor Manufacture Kompetenz auf der ganzen Linie Halbleiter Kenndaten für Studierende , und enthalten keine Mehrwertsteuer. Soweit für den Wieder verkauf von der Preisliste Gebrauch ge macht wird, handelt es sich um unverbind liche Preisempfehlungen. Änderungen der angegebenen Preise be halten


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PDF B192-H6831-G2 11/Part B132-H7022-G1-X-7400 B132-H6483-G1-X-7600 IC 7400 lm 7400 digital ic 7400 for 7400 ic siemens V20 MANUAL 7400 B143-H6824-G1-X-7600 B191-H6766 B191-H6603 B191-H6709
Halbleiterbauelemente DDR

Abstract: MAA 436 TESLA mikroelektronik applikation IL709M Radio Fernsehen Elektronik 1977 Heft 9 mikroelektronik Heft MAA725 K553UD1A Tesla katalog "Mikroelektronik" Heft
Text: . Auskünfte über Liefermöglichkeiten sind grundsätzlich beim Importeur der Bauelemente einzuholen. Verbindlich , der Bauelemente sind alléin. die vom Importeur im jeweiligen Außenhandelsvertrag verein barten , ist zu bemerken, daß der VEB Halbleiter werk Prankfurt/Oder keinen Mindermengenbedarf des , BAUELEMENTE UDSSR INTEGRIERTE SCHALTUNGEN INFORMATION-APPLIKATION SONDERHEFT IMPORTBAUELEMENTE , . Serie 198/K198 4.5.4. B340/B341 D · » 4-5.5. UL 1111 N 4 .6 . Magnetfeldabhängige Halbleiter ' 4.7


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Siemens Digital Book

Abstract: halbleiter datenbuch siemens datenbuch HF-transistoren smd sot343 SMD ME sot343
Text: mentane Produktspektrum der Einzel halbleiter mit deren elektrischen und me chanischen Daten. Weitere und , http://www.siemens.de/Semiconductor/ products/35/35, htm · im Lieferprogramm Bereich Halbleiter / Einzelhalbleiter · in der CD-ROM des Bereichs Halbleiter Diese Medien werden regelmäßig in kür zeren Abständen , , Spice-Parametern, Qualität der Bauelemente und vielem mehr. Gegenüber dem bisherigen Datenbuch sind unter anderem , erhalten Sie unsere Application Notes CD-ROM des Bereiches Halbleiter von Siemens, mit S- und


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PDF products/35/35, 9000f. Siemens Digital Book halbleiter datenbuch siemens datenbuch HF-transistoren smd sot343 SMD ME sot343
53063

Abstract: No abstract text available
Text: . Semiconductor Group 96 SIEMENS Qualitätsziele Der Bereich Halbleiter setzt für seine Pro dukte eine , Quality Assurance System Der Fertigungsflußplan zeigt: · den prinzipiell mit Prozeßkontrollen , Halbleiter werden bei folgenden Para metern einer zweimaligen 100-%-Prüfung unterzogen: Parameter (Definition siehe Erläuterung der Datenblattwerte) Drain-SourceDurchbruchspannung Gate-Schwellenspannnung , AOQ: Anzahl fehlerhaft gelieferter Bauelemente Die Typenstichprobe mit AQL ist aus schließlich von dem


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IC 7400

Abstract: ON Semiconductor PRICE BOOK 7400 lm 7400 MIKRO B191-H6632-X-X-7600
Text: Funktion und Anwendung der Halbleiter , z.T. mit Auszügen aus dem Datenblatt. Themenbuch (TB , Zuverlässigkeit - User's Manual. Ueferprogramm (LM) Überblick der lieferbaren Halbleiter . Techni sche Angaben , und enthalten keine Mehrwertsteuer. So weit für den Wiederverkauf von der Preisliste Gebrauch gemacht wird, handelt es sich um un verbindliche Preisempfehlungen. Änderungen der angegebenen Preise behalten , Semiconductor Group 217 Sprachenschlüssel der Bestellnummern Englisch Deutsch/Englisch Inhalte der


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PDF verb3-H6576-G1-X-7400 B192-H6804-X-X-7400 B192-H6641-X4-X-7400 B192-H6786 IC 7400 ON Semiconductor PRICE BOOK 7400 lm 7400 MIKRO B191-H6632-X-X-7600
siemens magnetic sensors ksy14

Abstract: B143-H6358-G1-X-7400 IC 7400 7400 ic 7400 B115-H6563-X-X-7600 7400+integrated
Text: . Produktschrift (PS) Ausführliche Beschreibung zur Funktion und Anwendung der Halbleiter , z.T. mit Aus zügen aus , ) Überblick der lieferbaren Halbleiter . Techni sche Angaben beschränken sich auf das Notwendigste , .: B192-H6763-G1-X-7400 Titel Title Bereich Halbleiter / Semiconductor Group Gehäuse- / Package Information , PartnerChip for Systems on Silicon Bereich Halbleiter Global PartnerChip for Systems on Silicon Semiconductor , data for students Elektronische Bauelemente kurz erklärt Multimedia and Personal Communication


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PDF B192-H6763-G1-X-7400 H38-S2021 G3876 siemens magnetic sensors ksy14 B143-H6358-G1-X-7400 IC 7400 7400 ic 7400 B115-H6563-X-X-7600 7400+integrated
1996 - SMD transistor MARK DAR

Abstract: in-process quality inspections Pharmaceuticals Product MP 1008 es TRANSISTOR SMD MARKING CODE NM semiconductors cross index SMD Schottky Dioden TRANSISTOR SMD MARKING CODE 8D transistor pnp a110 gate turn off thyristors Microwave GaAs FET catalogue
Text: 07.96 Vorwort Preface Der Geschäftszweig Einzelhalbleiter im Unternehmensbereich Halbleiter , TQM" Programm 1 Die strategischen Prioritäten für den Bereich Halbleiter der Siemens AG sind , Geschäftsbereich Halbleiter (HL) der Siemens AG entwickelt, fertigt und vertreibt neben Integrierten Schaltungen , , Transistoren und Sensoren. Um bei weltweiter Ausrichtung erfolgreich zu sein und zu bleiben, ist neben der überzeugenden Leistungsfähigkeit der Produktpalette eine auf absolute Kundenzufriedenheit fokussierte


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