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OHL02520

Abstract: nm533 LETS2W
Contextual Info: OSTAR - SMT Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE A S2W LE T S2W LE B S2W LE A S2W LE T S2W; LE B S2W Besondere Merkmale Features • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in Multi-Chip SMT Technologie mit Glasabdeckung • Besonderheit des Bauteils: extrem hohe

Q65110A8184

Abstract: IEC 62471 osram
Contextual Info: OSRAM OSTAR - SMT Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE A S2W LE T S2W LE B S2W LE A S2W LE T S2W; LE B S2W Besondere Merkmale Features • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in Multi-Chip SMT Technologie mit Glasabdeckung • Besonderheit des Bauteils: extrem hohe

LETS2W

Contextual Info: OSRAM OSTAR - SMT Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE A S2W LE T S2W LE B S2W LE A S2W LE T S2W; LE B S2W Besondere Merkmale Features • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in Multi-Chip SMT Technologie mit Glasabdeckung • Besonderheit des Bauteils: extrem hohe

photoresistance

Abstract: RPX11 poussoir RPX10 BC207 PCV70 PCV67VS1 caracteristiques cellule photoconductrice pcv67 cds h 50 Klaxon
Contextual Info: SEGOR -OP TOE LE CTR ONI C3 UE SME D . . 1 . Tous les modèles SEGOR sont réalisés dans 4 matériaux principaux : le CDS H 35 S1 , le CDS H 50 * (S2), le CDSE H 35 (E1 ), le CDSE X 5 (E3), dont les caractéristiques particulières fixent les domaines d'application. Par exemple, le S1 et le E1 sont très sensibles aux faibles éclairements :

2SC5226

Abstract: VHF-UHF Band oscillator 2SC4401 2SC4402 2SC4403 2SC4404 2SC4405 2SC4406 2SC4407 2SC4853
Contextual Info: Continued frotn previous page A b solute maximum ratings Type No. Package typ» Applications E le ctrica l cha ra cte ristics Ta = 2 5 C fre v cE le cobevcB VCBO (V) VCEO 00 le (mÀ) (mW) (? ) (GHi) fr VCE (V) le (m A) UHF to S-band low-noise amplifier, oscillator

Q65110A4679

Abstract: SSH-003T-P0.2 equivalent 10B-SR SSH-003T SM10B
Contextual Info: OSRAM OSTAR - Projection Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE A H3W, LE T H3W, LE B H3W Released Besondere Merkmale Features • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in Multi-Chip on Board Technologie mit Glasabdeckung • Besonderheit des Bauteils: extrem hohe

heidenhain rod 426

Abstract: Heidenhain ROD 431 HEIDENHAIN ROD 320 heidenhain rod 450 ROD 431 heidenhain ROD 320 HEIDENHAIN heidenhain rod 426 b brochage des circuits integres HEIDENHAIN rod cours electrotechnique
Contextual Info: Variateur numérique AX2500 Montage, Installation, Mise en service Le manuel faisant partie intégrante du produit, conservez-le pendant toute la durée de vie de variateur. Remettez le manuel au futur utilisateur ou propriétaire du variateur. Édition 06/2007

brochage des circuits integres

Abstract: Encoder Rod 426 schema eeprom tv moteur pas a pas servostar 341 cours electrotechnique heidenhain rod 450 servomoteur AX2006 heidenhain rod 426
Contextual Info: Variateur numérique AX2000 Montage, installation, mise en service Le manuel faisant partie intégrante du produit, conservez-le pendant toute la durée de vie de variateur. Remettez le manuel au futur utilisateur ou propriétaire du variateur. Édition 07/2007

SM10B

Contextual Info: OSTAR - Projection Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE A G3W, LE T G3W, LE B G3W Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Features • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in Multi-Chip on Board Technologie mit Glasabdeckung • Besonderheit des Bauteils: extrem hohe

Contextual Info: OSRAM OSTAR - Projection Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE A G3W, LE T G3W, LE B G3W Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Features • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in Multi-Chip on Board Technologie mit Glasabdeckung • Besonderheit des Bauteils: extrem hohe

AP1280

Abstract: 2 Wavelength Laser Diode photodiode ge 2451B
Contextual Info: CORNING I N C / P C O I NC 24Slbm MIE ODClOläfl 5 • PCO ¡t. Laser Diode Module PLD-1300R 1300 nm Laser Diode Module Family Preliminary Features □ *- Description j ' ' • PLD-1300R is a family of highly reliable 1300 nm s in g le m o d e la s e r m o d u le s s u ita b le fo r

Contextual Info: Alle Reriile vorbehalten/ 2 A ll rights reserved 3 5 U U, 6 6 U 10/250/f.kV 3 tJR 600V @ O vl >PC-GF20< \ \ A ll O iie n sio n s in • lechn. [h a ra c le r. l ic h l lo le r ie r le Masse/ free site telermes O rig in a l Size OIN A A Dal. D e ta il. 412425

NMP0103S

Abstract: NMP0105S
Contextual Info: NMP Seríes Non-lsolated 20m W Ultra Low Power □ PCB m ou n tab le Schematic N o derating S in g le -In -L in e Package □ High efficiency up to 80% □ SIP package □ S in g le /D u a l Cell O p eratio n □ Power density 0 .2 2 W /c m 3 PRELIMINARY Notice : This is not a final specification.

CY2308-1H

Abstract: CY2308 CY2308-1 CY2308-2 CY2308-3 CY2308-4 REF05
Contextual Info: ¥ CYPRESS Features • Zero inp u t-o u tp u t p ro p a g a tio n delay, ad ju s ta b le by c a ­ p acitive load on F B K input • M u ltip le c o n fig u ra tio n s , s e e “A v ailab le C Y 2 30 8 C o n fig ­ u ra tio n s ” tab le • M u ltip le low -skew o u tp u ts

AFFICHEUR

Contextual Info: Personnalisation facile Tous les appareils CombiSeries peuvent fonctionner avec le réglage d’usine ou être programmés selon les besoins précis des clients par écran tactile sur l’afficheur ou le FlexProgrammer 9701 à base DTM. Une fois le logiciel FlexProgram téléchargé sur

Contextual Info: 2.2x0.8 PANEL MOUNTING CONTACT ARRANGEMENT to g g le to g g le fu n c tio n to w a r d s k e y w a y o p p o s ite t o k e y w a y D O n -O n 1-2 2-3 F M o m -O n to g g le to g g le to g g le to w a r d s k e y w a y in c e n te r o p p o s ite to k e y w a y

Contextual Info: Catalog 1307515 Issued 9-99 C H A M P Ribbon Style Connectors CHAMP PC Board Connectors Product Facts • C a p a b le of b eing used with s in g le - or d o u b le -s id e d printed circuit boa rd s ■ E l im in a t e s the n e ed to hand so ld e r, e xc ep t for E d g e

Contextual Info: NOTE: |. M ATERIALS: HOUSING— PO LY ESTER . GLASS FIB E R FILLE D COLOR:BLACK,UL94V-0 TERMINAL: MALE— BRASS FEM A LE-PH O SPH ER BROZE S H E LL— ST E E L 2. FIN ISH ES: TERMINAL: S E LE C T IV E GOLD IN THE CONTACT AREA:THICKNES5: SE E P/N LEGEND S E LE C T IV E TIN-LEAD ALLOY IN THE PC TA IL AREA:

Contextual Info: 13 10 12 M A TER IA LS AND FINISHES BODY BRASS PLATED GOLD SEE TA B LE CENTER CONTACT PLATED B RASS GOLD (SEE TA B LE) INSULATOR TEFLO N SN A P RING BERYLLIUM COPPER PLATED 3.72 ±0.13 2.92 ±0.13 .186 ±.005 ' .115 ±.005 ' GOLD (SEE TA B LE) | 0.711 ±0.038

18A125VAC

Contextual Info: LE ALE VDE 16A POWER RELAY FOR MICRO WAVE OVEN LE RELAYS (ALE) FEATURES 28.6 1.126 12.4 .488 24.9 .980 28.6 1.126 TMP type 12.4 .488 24.9 .980 PCB type 1. Supports magnetron and heater loads. Capable for switching magnetron and heater loads found in microwave ovens.

magnetron panasonic

Abstract: HIGH VOLTAGE DIODE for microwave ovens microwave oven magnetron 68fl
Contextual Info: LE ALE VDE 16A POWER RELAY FOR MICRO WAVE OVEN LE RELAYS (ALE) FEATURES 28.6 1.126 12.4 .488 24.9 .980 28.6 1.126 12.4 .488 24.9 .980 TMP type PCB type 1. Supports magnetron and heater loads. Capable for switching magnetron and heater loads found in microwave ovens.

microwave oven magnetron

Abstract: ALE14B12 ALE74B12 ALE72M24
Contextual Info: LE ALE VDE 16A POWER RELAY FOR MICRO WAVE OVEN LE RELAYS (ALE) FEATURES 28.6 1.126 12.4 .488 24.9 .980 28.6 1.126 12.4 .488 24.9 .980 TMP type PCB type 1. Supports magnetron and heater loads. Capable for switching magnetron and heater loads found in microwave ovens.

microwave magnetron 2.45

Contextual Info: LE ALE VDE 16A POWER RELAY FOR MICRO WAVE OVEN 12.4 .488 28.6 1.126 LE RELAYS (ALE) FEATURES 28.6 1.126 12.4 .488 24.9 .980 24.9 .980 TMP type 28.6 1.126 PCB type 12.4 .488 24.9 .980 New PCB type RoHS Directive compatibility information http://www.nais-e.com/

Contextual Info: 13 12 10 75705 - * * * * PIN LENGTH P 2 = 3.90 GOLD MODULE T Y P E — TAIL PLATING T Y P E - o m GUIDE LE F T - TIN ONLY = 2 (PREVIOUSLY TIN/LEAD) GUIDE LE F T — TIN ONLY = 5 GUIDE LE F T W/END — TIN ONLY = 6 (PREVIOUSLY TIN/LEAD)