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Contextual Info: Anforderungsstufe 15,4 3 -0,1 Date Code 13,45 -0,1 class XXXXXXX ERNI RC 2 EN Zone für durchkontaktierte Löcher 0,6 0,05 2 compliant zone for thru hole 0,6 0,05 2 21 x 2 = 42 22 6 x 2 = 12 1 z a b c d e f 9,8±0,1 Ebene - Level 2 8,3 ±0,1 Ebene - Level 1

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Contextual Info: Bestückungsplan - contact layout 22 12 8 5 = bestückt - ossemUe EE-Zone für durchkontaktierte Löcher 0 0.6 * aœ Compliant zone for thru hole 0 0.6 * a« Abschirmblech - shielding ' 14795 CO Ö , 11 4 Lochhild für Leiterplatte Bestückungsseite r Board hale pattern

Contextual Info: BEstückungspLan 22 □ = bestückt - contact layout - assemble EE-Zane für durchkontaktierte Löcher 0 0.6*0.05 Compliant zone for thru hole 0 0. 6 * 0.05 3 -0.4 CO o 11.4 Lochbild für Leiterplatte {Bestückungsseite Board hole pattern Component mounting side)

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Contextual Info: Date Code 13,45 -0,1 15,4 3 -0,1 Ident-Nr. XXXXXXX ERNI 923705 5 0,5 EE Zone für durchkontaktierte Löcher ø0.6 ±0.05 compliant zone for thru hole ø 0.6±0.05 Ausrichtstreifen Alignment strip 2 2 21 x 2 = 42 4x2= 1 22 z a Ebene - Level 3 Ebene - Level 2

Contextual Info: CompactPCI Connectors acc. to PIGMG 2.0 Rev. 3.0 General Late in 1999 PCI Industrial Computer Manufacturers Group PICMG introduced the new revision 3.0 of the CompactPCI Core Specification. Version 3.0 of this specification comprises a.o. hot swap and computer telephony specifications such as pin sequencing. For CompactPCI, the

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Contextual Info: Ebene - Level 3 44 max Beslückungsplan - contact layout 2221 2019 18 1716 15 141312 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T Lochbild für Leiterplatte Bestückungsseite Board hole pattem

F2544

Contextual Info: Bedruckung beachten ! abgesägt Date Code - Consider print ! Firmensignet 11,4 Ident-Nr. 0,2 123769 3,7 ERNI 3,1 XXXXXXX 12 cut to 2 14 Distanzstück distance 42 8 21 x 2 = 1 max. 4x2= 1 25 z a 2 Aufnahme für Abschirmblech muss an dieser Stelle entfernt werden

114114

Contextual Info: Abschirmblech - shielding 114117 Firmensignet 11.4 Ident-Nr. 12 Date Code 1 ERNI 22 114114 Abschirmblech 3.7 ±0.2 XXXXXXX 44 shielding 114118 0,6 -0.1 1 max. 1 22 z a b 2 c d e 8 f 21 x 2 = Bestückungsplan 4x2= 2 42 - contact layout 1 22 z a b c d e f = bestückt

ISO 2768 c

Abstract: ERMB22 914796 021220
Contextual Info: 3 -0,1 13,45 -0,1 15,4 Date Code Ident-Nr. XXXXXXX ERNI 914796 EE Zone für durchkontaktierte Löcher ø0.6 ±0.05 2 compliant zone for thru hole 21 x 2 = 2 ø 0.6±0.05 42 6x2= 1 22 Ebene - a b 11.2 Level 3 Ebene z 12 9.7 Level 2 8.2 Ebene - Level 1 c +0.2

Contextual Info: CompactPCI Steckverbinder gemäß PIGMG 2.0 Rev. 3.0 Allgemein Die PCI Industrial Computer Manufacturers Group PICMG hat Ende 1999 die neue Revision 3.0 der CompactPCI Core Spezifikation vorgestellt. Die Version 3.0. der Spezifikation umfasst u.a. die Hot-Swap- und Computer-Telefonie-Spezifikationen, wie das Pin-Sequencing. Für CompactPCI sind

Contextual Info: 11,4 Firmensignet Ident-Nr. ERNI 22 923759 3,1 XXXXXXX 3,7 1 0,2 12 Date Code 2 14 21 x 2 = 42 Abschirmblech shielding Distanzstück distance 124786 1 4x2= 8 1 max 22 z 2 a b c d e f 44 Bestückungsplan 0,6 -0,1 - contact layout 1 22 z a b c d e f = bestückt

Contextual Info: Bedruckung beachten ! - Consider print ! 11.4 Date Code abgesägt Firmensignet Ident-Nr. 12 cut to Abschirmblech 22 124976 shielding 124981 0,2 0,5 13 5 0,2 ERNI 3,1 XXXXXXX 16 1 Distanzstück distance 2 14 21 x 2 = 42 1 max. Aufnahme für Abschirmblech muss an dieser Stelle

Contextual Info: 14,8 3 -0,1 Date Code 13,45 -0,1 Ident-Nr. XXXXXXX ERNI 223194 EE Zone für durchkontaktierte Löcher ø0.6 ±0.05 compliant zone for thru hole 2 2 ø 0.6±0.05 21 x 2 = 42 4x2= 1 22 z a Ebene - Level 3 Ebene - Level 2 11.2 9.7 b c Ebene - Level 1 d +0.2 +0.2

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Contextual Info: Date Code Anforderunqsstufe Zane für durchkantaklierte Löcher 00.6 ±0.05 conciliant zane far thru hale 0 0.6*0.05 Ebene - Level 3 22 ^Im ax 1 max^ 44 max Beslüdangsplan - contact layout 22212019 « 1 7 « 6 t t 1 3 1 2 1 1 1 0 9 8 7 6 5 4 3 2 1 LHWWWWWlHWWWWlHWWWWWWWWWw

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Contextual Info: Ebene - Level 3 Bestöckungsplan - contact layout 22 21 2019 18 17 16 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 c C C C C C C C C C C C C C C C C C C C Ct B B B B R B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B

923162

Abstract: ERMB22
Contextual Info: 3 -0.1 XXXXXXX ERNI 923162 EE Zone für durchkontaktierte Löcher ø0.6 ±0.05 2 compliant zone for thru hole ø 0.6±0.05 2 6x2= 21 x 2 = 13.45 -0.1 15.4 Date Code Id.-Nr. 12 42 1 22 11.2 Level 3 Ebene Ebene - 9.7 Level 2 z 8.2 Ebene - Level 1 a b +0.2 +0.2

Contextual Info: 11.4 Dote Code Abschirmblech Abschirmblech 204963 1 XXXXXXX ERNI RC 124981 22 y 14 1max. 1 max. Bestiickungsplan - contact layout 22 B bestückt - assemble Lochbild für Leiterplatte Bestückungsseite Board hole pattem (Component mounting side) □Ile Löcher -ä l häes

Contextual Info: Date Code 11.4 Abschirmblech 124786 14 Distanzstück distance Bestückungsplan - contact layout bestückt - assemble Lachbild für Leiterplatte Bestückungsseite Board hole pattern (Component mounting side) olle Löcher -d l tides 21 x [2] “ (42) 1) 0 0,6 ±0.05 Durchmesser des metallisierten Loches

Contextual Info: Date Code 13,45 -0,1 15,4 3 -0,1 Ident-Nr. XXXXXXX ERNI 123868 EE Zone für durchkontaktierte 2 0,5 Löcher ø0.6 ±0.05 compliant zone for thru hole ø 0.6±0.05 Ausrichtstreifen Alignment strip 2 21 x 2 = 2 42 4x2= 1 22 Ebene - Level 3 Ebene - Level 2 11.2

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Contextual Info: 11.4 Firmensignet Ident-Nr. 12 Date Code XXXXXXX ERNI 44 22 114134 Abschirmblech 3.7 ±0.2 1 shielding 114118 0,6 -0.1 1 max. 1 22 z a b 2 c d e 8 f 21 x 2 = Bestückungsplan 4x2= 2 42 - contact layout 1 22 z a b c d e f = bestückt - assemble Lochbild für Leiterplatte

Contextual Info: Abschirmblech Abschirmblech shielding Firmensignet Ident-Nr. 12 Date Code shielding 11.4 1 ERNI 22 134537 0,2 9,6 XXXXXXX 21 x 2 = 14 3,7 2 42 Distanzstück distance 1 max. z a b 2 c d e 8 f Bestückungsplan 0,6 -0,1 4x2= 44 - contact layout a b c d e = bestückt

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Contextual Info: Bestückungsplan - bestückt - contact layout assemble 22 I e IJJJJJJJJJJJJJJJJJJ ¡ ¡ ¡ ¡ ¡ ¡ ¡ ¡ ¡ ¡ ¡ ¡ ¡ ¡ ¡ M M a EE-Zone für durchkontoktierte Löcher 0 0.6 ±0.05 21 x 2 - 42 Compliant zone for thru hole 0 0.6*005 43.9 ±0.1 Lochhild für Leiterplatte

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Contextual Info: Bestückungsplan - contact layout bestückt - assemble 2.15 LL m ny THR THR CO o ' 11.4 Für nicht EP - kompotible Layouts Lochbild für Leiterplatte {Bestückungsseite Fo r non presstit compatible layouts Board hole pattern Component mountòig side! 1)

EDH1

Abstract: ERMB22
Contextual Info: Date Code 114 Abschirmblech Abschirmblech shielding 124785 1 xxxxxxx ERNI RC 124786 22 14 21 x 2 -4 2 Distanzstück distance Bestückungsplan - contact layout Jl lj i_, L, J i-i L. iJU bestückt - assemble Lachbild für Leiterplatte Bestückungsseite) Board hole pattern