-SOT119 Search Results
-SOT119 Datasheets (16)
NXP Semiconductors
| Part | ECAD Model | Manufacturer | Description | Datasheet Type | PDF Size | Page count | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1190-1 |
|
Plastic low profile fine-pitch ball grid array package; 144 balls | Original | 348.29KB | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SOT1190-2 |
|
Plastic low profile fine-pitch ball grid array package; 144 balls | Original | 231.8KB | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SOT1191-1 |
|
Plastic, extremely thin quad flat package; no leads; 10 terminals | Original | 214.91KB | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SOT1192-1 |
|
Plastic thermal enhanced extremely thin small outline package; no leads; 4 terminals | Original | 339.41KB | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SOT1192-1 |
|
Reflow soldering footprint SOT1192-1 | Original | 312.62KB | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SOT1193-1 |
|
Plastic, extremely thin quad flat package; no leads; 8 terminals | Original | 215.06KB | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SOT1193-2 |
|
Plastic, extremely thin quad flat package; no leads; 8 terminals | Original | 214.63KB | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SOT1194-1 |
|
Footprint for reflow soldering SOT1194-1 | Original | 318.52KB | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SOT1194-1 |
|
Plastic thermal enhanced ultra thin small outline package; no leads; 4 terminals | Original | 339.31KB | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SOT1196-1 |
|
SO12: plastic small outline package; 12 leads; body width 3.9 mm | Original | 334.66KB | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SOT1197-1 |
|
Plastic thermal enhanced extremely thin small outline package; no leads; 10 terminals | Original | 339.28KB | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SOT1197-1 |
|
Footprint for reflow soldering SOT1197-1 | Original | 319.04KB | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SOT1198-1 |
|
Plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 54 terminals; resin based | Original | 213.73KB | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SOT1199-1 |
|
Plastic very thin fine-pitch ball grid array package; 24 balls | Original | 321.75KB | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SOT119a |
|
Flanged ceramic package; 2 mounting holes; 6 leads | Original | 226.44KB | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SOT119A_112 |
|
CDFM6; Blister pack Packing method; standard product orientation 12NC ending 112 | Original | 182.23KB | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||