The Datasheet Archive - 100 Million Datasheets from 7500 Manufacturers.    


Datasheet Search Engine   
 
Part # or Description: • 5V RS232 Driver • 2SC5066* • "Real Time Clock" • "USB connector" • "blue led" 5mm • 10 watt zener diode • 2N3055* motorola
 
Search Tip: Try entering the part number only. Include a wildcard (eg. lm317* or 1n4148*)

 

 

Zusammenarbeit zwischen Halbleiterherstellern ihren Kunden wird immer


Datasheet Thumbnail

  

Download PDF



Top Searches for this datasheet



Strategische Kooperationen Kunden
Zusammenarbeit zwischen Halbleiterherstellern ihren Kunden wird immer intensiver, beim Produktdesign, Entwicklung oder Fertigung. unterschiedliche immer mehr, immer komplexere Halbleiterprodukte -anwendungen; schnelle technologische steigende Kosten, Branchenentwicklungen Schritt halten Durch eine Kooperation Kunden lassen sich nicht Risiken teilen noch mehr Vorteile beide Seiten: bekommen wertvolles System- Anwendungs-Know-how Zugang unsere Kunden sind schon Produktentwicklung dabei profitieren unseren innovativen Fertigungsverfahren unserer hochmodernen Fertigungsinfrastruktur.
Januar 2000 Infineon UMC, einem Chiphersteller, eine Vereinbarung abgeschlossen, Verfahrenstechnologien Herstellung Logik-ICs zwischen 0,13 0,10 Mikrometer entwickeln. Diese Vereinbarung erweitert bereits bestehende strategische Forschungs- Entwicklungskooperation Gebiet Herstellung Logik-Produkten.
Kooperationen Beteiligungen
rapide technologische Wandel, immer neue Anwendungen Kapitalbedarf Innovation Produktion sind Herausforderungen einen Chiphersteller. Durch strategische Allianzen Kooperationen anderen Halbleiterherstellern diesen Herausforderungen stellen. Deshalb kooperieren Forschung Entwicklung, Fabrikation beim Anwendungs-Know-how. allem auch Kunden arbeitet Infineon vielen Bereichen zusammen.
DRAM-Allianz
technologische DRAM-Markt sichern Anlaufkosten neuer Generationen Speicherprodukten gemeinsam tragen arbeitet Infineon Forschung Entwicklung Partnern zusammen. hinaus haben Januar 2000 weiteren Unternehmen Halbleiter-Branche Hyundai Electronics, Intel Corporation, Micron Technologies, Corporation Samsung Electronics eine Kooperationsvereinbarung geschlossen, fortschrittliche, DRAM-Technologie entwickeln.
Motorola
Infineon hatte April 2000 zwei Gemeinschaftsunternehmen Motorola eins Produktion DRAMs Richmond (,,White Oak"), USA, zweites, Semiconductor300, Entwicklung einer Pilotproduktionslinie Dresden. Juli 1997 Motorola einen Strategiewechsel damit seine Absicht bekannt, Produktion DRAMs auszuscheiden. Infineon seine Kaufoption Anteile Motorola White 1998 Infineon Motorola Gemeinschaftsunternehmen Semiconductor300 Dresden. betreibt Pilotprojekt Produktion Halbleitern Basis 300-MillimeterTechnologie. Semiconductor300 einen Prototyp DRAM-ICs gefertigt.
Kooperationen Unternehmen Branche
Strategie Infineon anderen Unternehmen Branche zusammenzuarbeiten Herstellung genauso Forschung Entwicklung. Dabei geht Beispiel Planung neuer Produkte oder Weiterentwicklung Fertigungsverfahren. Vorteile liegen Hand: bekommt weltweiten Zugang Fachkenntnissen anderer ihren jeweiligen Bereichen, Fertigungskompetenz neuen Standorten erfahrene Mitarbeiter Forschung Entwicklung. Risiken Entwicklung Fertigung neuer Produkte geteilt werden. Produktionsanlaufkosten oder Forschungs- Entwicklungskosten tragen Unternehmen gemeinsam. Zeitspannen zwischen Produktkonzeption neuer Generationen HalbleiterBauelementen, aber auch Kostenersparnisse durch Nutzen Erfahrungen aller Partner steigern Effizienz. Kooperationen bestehen erster Linie Speicherprodukte sowie Kommunikation Multimedia.
Langfristige Kooperationen Speicherprodukte
Partner Technologie 256-Mbit Technologie Produkt- Technologieentwicklung Produkt- Technologieentwicklung Fertigung Verfahrenstechnik Standort East Fishkill/ Burlington, East Fishkill/ Burlington, Hsinchu, Taiwan Dresden
Savan
Infineon hielt bisher eine Minderheitsbeteiligung Savan Communications Ltd., einer israelischen Gesellschaft. Savan deren wurde April 2000 umgesetzt, nach Infineon Wesentlichen alle Verbindlichkeiten Savan Gegenleistung sollen neben Barmitteln auch Infineon-Aktien werden.
Toshiba
256-Mbit
Mosel Vitelic Motorola
64-Mbit, 256-Mbit 300-Millimeter
Langfristige Kooperationen Chips Kommunikation Multimedia
Partner Kommunikations-ICs Adtran Aware Savan Video Sony Europa Thomson high-definition television Multimedia Deutschland Frankreich SDSL G.lite. ADSL VDSL Israel Israel Standort
Jahr 1997 haben eine Vereinbarung Entwicklung Verfahrenstechnologien Herstellung Logik-Produkten abgeschlossen. Aufgrund dieser Zusammenarbeit wurde 1999 weiterhin vereinbart, Essonnes Produktion Logik-Bauelementen bestehende Kooperation Gemeinschaftsunternehmen ALTIS Semiconductor umzuwandeln. Unternehmen wurde Juli 1999 Infineon Prozent plus eine Aktie, verbleibenden Anteile. Produktion LogikSchaltkreisen wird 2000 abgeschlossen.
Mosel Vitelic/ProMOS
1996 Siemens-Halbleiter Mosel Vitelic Gemeinschaftsunternehmen ProMOS Produktion 64-Mbit-DRAM-ICs Hsinchu (Taiwan). Siemens 33,6-prozentigen Anteil Infineon Ablauf nach taiwanesischem Recht geltenden Siemens Mosel Vitelic ProMOS Lizenzen erforderlichen Technologien Umsetzung dieser Tech-
Intellectual Property
Patente Patentanmeldungen
nologien Aktien ProMOS sind seit 1999 Taiwan notiert. Infineon 2000 weitere Lizenzen ProMOS Basis 0,17-Mikrometer-, 0,14-Mikrometer- 0,12-Mikrometer-Technologien, erteilt, DRAMs herzustellen verkaufen. Fast alle ProMOS hergestellten Produkte dieser sind Weiterverkauf durch Infineon oder Mosel Vitelic bestimmt. Mosel Vitelic vereinbarte Infineon 2000 ebenso Erweiterung bestehender betrifft sowohl neue Produkte auch Weitergabe Design-Informationen Mosel Vitelic Produkte, bereits ProMOS lizenziert sind. geistigen Eigentumsrechten, verschiedenen Infineon-Produkten verwertet werden, Patente, Urheberrechte, Betriebsund Gebrauchs- Geschmacksmuster sowie Halbleiter-Schutzrechte. Siemens-Konzern seines geistigen Eigentums Infineon zurzeit weltweit mehr 25.000 Patente Patentanmeldungen fast bilden zusammen 4.450 Patentfamilien Gruppen Patentanmeldungen, ihren Ursprung derselben Erfindung haben sich erster Linie IC-Konstruktionen Verfahrenstechniken beziehen. 1999 reichte Infineon Patentfamilien ganzen Welt Anmeldungen ein. Davon waren September 1999 etwa Prozent Europa registriert, etwa Prozent etwa Prozent Asien. September 1999 enthielten rund 1.400 Patentfamilien mindestens Patent, oder Europa erteilt wurde.
OSRAM
Januar 1999 Infineon gemeinsam Siemens-Tochter OSRAM Gemeinschaftsunternehmen OSRAM Opto Semiconductors Produktion optoelektronischen Infineon brachte seiner Unternehmen ein. Ausgenommen waren anderen Produkten Infineon Verbindung stehen, Beispiel Optokoppler Produkte Kommunikationstechnik. Infineon Prozent OSRAM Opto Semiconductors beteiligt.
Weitere Verhandlungen
Infineon geistigem Eigentum durch anderen wichtigen Unternehmen Branche sowie aufgrund Vereinbarungen zwischen Siemens dritten Parteien Zugang hat. Ende 1999 Infineon zahlreichen anderen Halbleiter-Unternehmen geschlossen. meisten wurden dadurch bereits bestehenden dieser Gesellschaften Siemens Infineon bzw. erweitert. weiteren Unternehmen Branche wird noch verhandelt. Auch hier sollen noch Siemens bestehende Infineon weiteren Partnern neue Vereinbarungen getroffen werden.
Venture-Capital-Initiative
Beginn 1999 Infineon Programm Kauf Minderheitsbeteiligungen Jungunternehmen initiiert, Wagniskapitalbereich Infineon-Ventures werden. Durch diese Investitionen bekommen Zugang innovativen Technologien neue aufbauen.

Other recent searches


TDA8945S - TDA8945S   TDA8945S Datasheet
SLA7060M - SLA7060M   SLA7060M Datasheet
7061M - 7061M   7061M Datasheet
7062M - 7062M   7062M Datasheet
RS232 - RS232   RS232 Datasheet
OSW44LS1C1A - OSW44LS1C1A   OSW44LS1C1A Datasheet
K50-HC-C - K50-HC-C   K50-HC-C Datasheet
BAT85 - BAT85   BAT85 Datasheet
1N4933L - 1N4933L   1N4933L Datasheet
1N4937L - 1N4937L   1N4937L Datasheet

 

Privacy Policy | Disclaimer
© 2012 Datasheet Archive