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Zusammenarbeit zwischen Halbleiterherstellern ihren Kunden wird immer
Top Searches for this datasheetStrategische Kooperationen Kunden Zusammenarbeit zwischen Halbleiterherstellern ihren Kunden wird immer intensiver, beim Produktdesign, Entwicklung oder Fertigung. unterschiedliche immer mehr, immer komplexere Halbleiterprodukte -anwendungen; schnelle technologische steigende Kosten, Branchenentwicklungen Schritt halten Durch eine Kooperation Kunden lassen sich nicht Risiken teilen noch mehr Vorteile beide Seiten: bekommen wertvolles System- Anwendungs-Know-how Zugang unsere Kunden sind schon Produktentwicklung dabei profitieren unseren innovativen Fertigungsverfahren unserer hochmodernen Fertigungsinfrastruktur. Januar 2000 Infineon UMC, einem Chiphersteller, eine Vereinbarung abgeschlossen, Verfahrenstechnologien Herstellung Logik-ICs zwischen 0,13 0,10 Mikrometer entwickeln. Diese Vereinbarung erweitert bereits bestehende strategische Forschungs- Entwicklungskooperation Gebiet Herstellung Logik-Produkten. Kooperationen Beteiligungen rapide technologische Wandel, immer neue Anwendungen Kapitalbedarf Innovation Produktion sind Herausforderungen einen Chiphersteller. Durch strategische Allianzen Kooperationen anderen Halbleiterherstellern diesen Herausforderungen stellen. Deshalb kooperieren Forschung Entwicklung, Fabrikation beim Anwendungs-Know-how. allem auch Kunden arbeitet Infineon vielen Bereichen zusammen. DRAM-Allianz technologische DRAM-Markt sichern Anlaufkosten neuer Generationen Speicherprodukten gemeinsam tragen arbeitet Infineon Forschung Entwicklung Partnern zusammen. hinaus haben Januar 2000 weiteren Unternehmen Halbleiter-Branche Hyundai Electronics, Intel Corporation, Micron Technologies, Corporation Samsung Electronics eine Kooperationsvereinbarung geschlossen, fortschrittliche, DRAM-Technologie entwickeln. Motorola Infineon hatte April 2000 zwei Gemeinschaftsunternehmen Motorola eins Produktion DRAMs Richmond (,,White Oak"), USA, zweites, Semiconductor300, Entwicklung einer Pilotproduktionslinie Dresden. Juli 1997 Motorola einen Strategiewechsel damit seine Absicht bekannt, Produktion DRAMs auszuscheiden. Infineon seine Kaufoption Anteile Motorola White 1998 Infineon Motorola Gemeinschaftsunternehmen Semiconductor300 Dresden. betreibt Pilotprojekt Produktion Halbleitern Basis 300-MillimeterTechnologie. Semiconductor300 einen Prototyp DRAM-ICs gefertigt. Kooperationen Unternehmen Branche Strategie Infineon anderen Unternehmen Branche zusammenzuarbeiten Herstellung genauso Forschung Entwicklung. Dabei geht Beispiel Planung neuer Produkte oder Weiterentwicklung Fertigungsverfahren. Vorteile liegen Hand: bekommt weltweiten Zugang Fachkenntnissen anderer ihren jeweiligen Bereichen, Fertigungskompetenz neuen Standorten erfahrene Mitarbeiter Forschung Entwicklung. Risiken Entwicklung Fertigung neuer Produkte geteilt werden. Produktionsanlaufkosten oder Forschungs- Entwicklungskosten tragen Unternehmen gemeinsam. Zeitspannen zwischen Produktkonzeption neuer Generationen HalbleiterBauelementen, aber auch Kostenersparnisse durch Nutzen Erfahrungen aller Partner steigern Effizienz. Kooperationen bestehen erster Linie Speicherprodukte sowie Kommunikation Multimedia. Langfristige Kooperationen Speicherprodukte Partner Technologie 256-Mbit Technologie Produkt- Technologieentwicklung Produkt- Technologieentwicklung Fertigung Verfahrenstechnik Standort East Fishkill/ Burlington, East Fishkill/ Burlington, Hsinchu, Taiwan Dresden Savan Infineon hielt bisher eine Minderheitsbeteiligung Savan Communications Ltd., einer israelischen Gesellschaft. Savan deren wurde April 2000 umgesetzt, nach Infineon Wesentlichen alle Verbindlichkeiten Savan Gegenleistung sollen neben Barmitteln auch Infineon-Aktien werden. Toshiba 256-Mbit Mosel Vitelic Motorola 64-Mbit, 256-Mbit 300-Millimeter Langfristige Kooperationen Chips Kommunikation Multimedia Partner Kommunikations-ICs Adtran Aware Savan Video Sony Europa Thomson high-definition television Multimedia Deutschland Frankreich SDSL G.lite. ADSL VDSL Israel Israel Standort Jahr 1997 haben eine Vereinbarung Entwicklung Verfahrenstechnologien Herstellung Logik-Produkten abgeschlossen. Aufgrund dieser Zusammenarbeit wurde 1999 weiterhin vereinbart, Essonnes Produktion Logik-Bauelementen bestehende Kooperation Gemeinschaftsunternehmen ALTIS Semiconductor umzuwandeln. Unternehmen wurde Juli 1999 Infineon Prozent plus eine Aktie, verbleibenden Anteile. Produktion LogikSchaltkreisen wird 2000 abgeschlossen. Mosel Vitelic/ProMOS 1996 Siemens-Halbleiter Mosel Vitelic Gemeinschaftsunternehmen ProMOS Produktion 64-Mbit-DRAM-ICs Hsinchu (Taiwan). Siemens 33,6-prozentigen Anteil Infineon Ablauf nach taiwanesischem Recht geltenden Siemens Mosel Vitelic ProMOS Lizenzen erforderlichen Technologien Umsetzung dieser Tech- Intellectual Property Patente Patentanmeldungen nologien Aktien ProMOS sind seit 1999 Taiwan notiert. Infineon 2000 weitere Lizenzen ProMOS Basis 0,17-Mikrometer-, 0,14-Mikrometer- 0,12-Mikrometer-Technologien, erteilt, DRAMs herzustellen verkaufen. Fast alle ProMOS hergestellten Produkte dieser sind Weiterverkauf durch Infineon oder Mosel Vitelic bestimmt. Mosel Vitelic vereinbarte Infineon 2000 ebenso Erweiterung bestehender betrifft sowohl neue Produkte auch Weitergabe Design-Informationen Mosel Vitelic Produkte, bereits ProMOS lizenziert sind. geistigen Eigentumsrechten, verschiedenen Infineon-Produkten verwertet werden, Patente, Urheberrechte, Betriebsund Gebrauchs- Geschmacksmuster sowie Halbleiter-Schutzrechte. Siemens-Konzern seines geistigen Eigentums Infineon zurzeit weltweit mehr 25.000 Patente Patentanmeldungen fast bilden zusammen 4.450 Patentfamilien Gruppen Patentanmeldungen, ihren Ursprung derselben Erfindung haben sich erster Linie IC-Konstruktionen Verfahrenstechniken beziehen. 1999 reichte Infineon Patentfamilien ganzen Welt Anmeldungen ein. Davon waren September 1999 etwa Prozent Europa registriert, etwa Prozent etwa Prozent Asien. September 1999 enthielten rund 1.400 Patentfamilien mindestens Patent, oder Europa erteilt wurde. OSRAM Januar 1999 Infineon gemeinsam Siemens-Tochter OSRAM Gemeinschaftsunternehmen OSRAM Opto Semiconductors Produktion optoelektronischen Infineon brachte seiner Unternehmen ein. Ausgenommen waren anderen Produkten Infineon Verbindung stehen, Beispiel Optokoppler Produkte Kommunikationstechnik. Infineon Prozent OSRAM Opto Semiconductors beteiligt. Weitere Verhandlungen Infineon geistigem Eigentum durch anderen wichtigen Unternehmen Branche sowie aufgrund Vereinbarungen zwischen Siemens dritten Parteien Zugang hat. Ende 1999 Infineon zahlreichen anderen Halbleiter-Unternehmen geschlossen. meisten wurden dadurch bereits bestehenden dieser Gesellschaften Siemens Infineon bzw. erweitert. weiteren Unternehmen Branche wird noch verhandelt. Auch hier sollen noch Siemens bestehende Infineon weiteren Partnern neue Vereinbarungen getroffen werden. Venture-Capital-Initiative Beginn 1999 Infineon Programm Kauf Minderheitsbeteiligungen Jungunternehmen initiiert, Wagniskapitalbereich Infineon-Ventures werden. Durch diese Investitionen bekommen Zugang innovativen Technologien neue aufbauen. 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