Infineon Technologies prSsentiert ersten Funktionsmuster Carmel DSP-Ke

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Infineon Technologies prSsentiert ersten Funktionsmuster Carmel DSP-Ke

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Infineon Technologies stellt erste Funktionsmuster CARMEL DSP-Kerns
Infineon Technologies prSsentiert ersten Funktionsmuster Carmel DSP-Kerns zugehsrigen Carmel Development Chip (CDEV) vereint Carmel DSP-Kern, Peripherie On-Chip-Speicher wird eine neue Generation Kommunikationsanwendungen ermsglichen. SoftwareEntwicklungssystem basiert Tool-Kette (Embedded Development Environment) Tasking Inc., wobei Kommunikation Carmel-Kern Yber eine On-Chip JTAG-(Joint Test Action Group)-Schnittstelle erfolgt. Ssnke Mehrgardt, Technik-Vorstand Infineon Technologies, bemerkte dazu: erste System-on-a-Chip basierend Carmel DSP-Kern. Dieser einer Grundsteine unserer Logik-Initiative. erlaubt unseren Kunden, einer hohen DSP-Leistung stark zunehmende Anwendungen Bereichen Internet, Multimedia Mixed-Signal, reagieren Will Strauss, PrSsident Marktforschungsunternehmens Forward Concepts, fYgt hinzu: Entwicklung Systemintegration wSchst Nachfrage nach DSPKernen jShrlich Prozent. VerfYgbarkeit ersten Carmel Chips bestStigt Kompetenz Infineon Technologies Sachen Signalverarbeitung IP-KernEntwicklung. Carmels innovative Configurable Long Instruction Word (CLIW)Architektur bietet hohe Leistung gleichzeitig guter Code-Dichte. Damit ksnnen DSPSystemdesigner Carmel funktions- anwendungsspezifischen IC-Designs (FASIC) einsetzen, mittlerweile Prozent gesamten DSP-Chipmarktes
Infineon Technologies
Informationsnummer: 0499.050 Media Relations Manfred Weis Postfach D-81609 MYnchen Tel.: ++49 234-22767, Fax: -28482 E-mail: manfred.weis@infineon.com
-2CARMEL Development Chip-Features Development Chip beinhaltet Carmel-Kern, Dual-ported Data SRAM, Programm SRAM CLIW-Speicher. CLIWArchitektur ermsglicht parallele Operationen Taktzyklus. CDEV implementiert acht DMA-KanSle, acht externe Interrupts einen extern zugSnglichen Flexible Peripheral Interconnect (FPI)-Bus Peripherie. Chip befindet sich einem 447-Pin Ceramic Grid Array (CPGA)-GehSuse. Carmel DSP-Technologie wird erstes zukYnftigen Full-Rate-ADSL-Chipsatz Infineon eingesetzt ADSL-D-Lssung werden zwei Carmel-Kerne einem Silizium integriert. Infineon plant Carmel-Kern dritten Generation Mobil-Telefonen UMTS (Universal Mobile Telecommunication System) einzusetzen. Weitere Carmel-basierte Produkte sollen noch diesem Jahr vorgestellt werden. CARMEL Development Chip-VerfYgbarkeit Lizenzvergabe-Programm Entwicklungs-Kit Testmustern CDEV-Chips Test-Boards wird Ende dritten Quartals 1999 VerfYgung stehen. Carmel DSP-Architektur Ergebnis gemeinsamen Forschung Entwicklung Infineon I.C.Com, Azor, Israel, Joint-Venture Infineon Nisko (Israel). Tony Webster, Infineon zustSndig Mikrocontroller DSP, sagte dazu: ersten Carmel-Funktionsmuster sind sehr stabil, waren Lage, funktionierendes System weniger einer Woche einzurichten. Carmel DSP-Kern arbeitete erwartet. Dies haben Kompetenz Engagement technischen Teams I.C.Com MYnchner DSP-Gruppe Infineon einen breiten Support Markt Embedded gewShrleisten, Infineon Carmel-Lizenzierungs-Programm Leben gerufen. diesem Programm ksnnen OEMs Carmel einen Standard-Chip wShrend Entwicklung Produktionsanlauf nutzen spSter kostengYnstigeren, Carmel-Kern basierenden ASICs Massenproduktion wechseln. Carmel-Lizenzierungs-Programm beinhaltet Partner-Support-Programm Lizenznehmer Systemintegratoren. hnli-
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Informationsnummer: 0499.050 Media Relations Manfred Weis Postfach D-81609 MYnchen Tel.: ++49 234-22767, Fax: -28482 E-mail: manfred.weis@infineon.com
-3che Lizenzierungsprogramme gibt auch andere Infineon Cores, C500 8-Bit Mikrocontroller, C166 16-Bit Mikrocontroller 32-Bit TriCore Kern. Kontakte: Informationen Yber CARMEL: Binnenbruck uwe.binnenbruck@infineon.com Internet: http://www.carmeldsp.com CARMEL, CLIW, Infineon, Infineon-Logo C166 TriCore sind Warenzeichen Infineon Technologies Warenzeichen Tasking, Inc. Alle anderen Warenzeichen sind EigentYmer ihrer jeweiligen Besitzer. WeiterfYhrende Informationen unter: Infineon Infineon Technologies, MYnchen, zuvor Siemens Halbleiter, laut Cahners In-Stat weltweit Halbleiterhersteller. Infineon bietet Halbleiterlssungen MSrkte Telekommunikation, Automobilelektronik, Datenverarbeitung, Consumerelektronik Automatisierung. umfangreiche Produktpalette hochintegrierte System-ICs, Speicher- Hochfrequenz-Bausteine, Chipkarten-ICs, diskrete Leistungs-Halbleiter, Sensoren fiberoptische Komponenten. weltweit 25.000 Mitarbeitern erzielte Unternehmen GeschSftsjahr 1997/98 einen Umsatz Mrd. Weitere Informationen unter http://www.infineon.com
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