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RE470 - Epoxyd FR4 1,50 mm, zweiseitig 35 µm CU (durchkontaktiert) - zwei Komponentenseiten mit einer absolut planen chem.

SMD-QFP Multiadapter RE470 RE470 - Epoxyd FR4 1,50 mm, zweiseitig 35 µm CU (durchkontaktiert) - zwei Komponentenseiten mit einer absolut planen chem. Nickel/Sudgold Endoberfläche und Lötstoppmasken - Lochdurchmesser 1,00 mm - Pad Abstände 0,40 mm (15,7 mil) und 0,50mm (19,7mil) - Adaptionsplatine für 23 verschiedene SMD-QFP`s - Vorgeritzte Sollbruchstellen zum Trennen einzelner Module von der Platine - Gerberdaten zur Herstellung der Lötstoppmaske und des Lötpastenaufdrucks werden auf Anfrage kostenlos zur Verfügung gestellt - Größe 132 x 203 mm Modul-Nr Pitch RE470-01 RE470-01 S S S S R R S S S S R R S S RE470-02 RE470-02 RE470-03 RE470-03 RE470-04 RE470-04 RE470-05 RE470-05 RE470-06 RE470-06 RE470-07 RE470-07 0,500 0,400 0,500 0,400 0,500 0,400 0,500 0,400 0,500 0,400 0,500 0,400 0,500 0,400 Pin mm mm mm mm mm mm mm mm mm mm mm mm mm mm QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP mil 40, 48 80 80 100, 108 120, 128 100, 108 72, 100 12 144, 176 184 256, 264 224, 232 208, 240 264 Gehäuse (mm) 19,7 15,7 19,7 15,7 19,7 15,7 19,7 15,7 19,7 15,7 19,7 15,7 19,7 15,7 7 x 7 10 x 10 12 x 12 12 x 12 14 x 20 10 x 14 10 x 10 14 x 14 20 x 20, 24 x 24 20 x 20 28 x 40 20 x 28 28 x 28, 32 x 32 28 x 28