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Contextual Datasheet Results 1 - 50 of about 201 for BEI Technologies
ID 1 First line: GYROCHIP HORIZON Micromachined Angular Rate Sensor Applications Antenna Stabilization Systems Augmentation Vehicle Abstract: .. A subsidiary of BEI TECHNOLOGIES, INC. ©1998 BEI Systron Donner Inertial Division. GyroChip is a registered trademark of BEI Sensors & Systems Company. All rights reserved. Printed in U.S.A. ..  datasheet abstract.. 52.34 Kb 2 Pages PDF Download
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ID 2 First line: GYROCHIP Model AQRS Micromachined Angular Rate Sensor Applications Stability Control Vehicle Navigation / Location Abstract: .. A subsidiary of BEI TECHNOLOGIES, INC. ©1998 BEI Systron Donner Inertial Division. GyroChip is a registered trademark of BEI Sensors & Systems Company. All rights reserved. Printed in U.S.A. ..  datasheet abstract.. 56.87 Kb 2 Pages PDF Download
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ID 3 First line: GYROCHIP Model AQRS Micromachined Angular Rate Sensor Applications Stability Control Vehicle Navigation / Location Abstract: .. A subsidiary of BEI TECHNOLOGIES, INC. ©1998 BEI Systron Donner Inertial Division. GyroChip is a registered trademark of BEI Sensors & Systems Company. All rights reserved. Printed in U.S.A. ..  datasheet abstract.. 56.8 Kb 2 Pages PDF Download
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ID 4 First line: Fachpresse Oktober Infineon Technologies neues Entwicklungszentrum Israel Infineon Technologies heute eines neuen Abstract: .. Infineon Technologies eröffnet neues Entwicklungszentrum in Israel. Infineon Technologies .. spezialisier-ten Unternehmens I.C.COM mit Sitz in Azor bei Tel Aviv, dessen Mitbegründer und ..  datasheet abstract.. 14.69 Kb 3 Pages PDF Download
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ID 5 First line: MotionPak Multi-Axis Inertial Sensing System DESCRIPTION Systron Donner Inertial Division MotionPak solid-state Abstract: .. 121.0285 ̊ W A subsidiary of BEI TECHNOLOGIES, INC. ©2001 BEI Systron Donner Inertial Division. GyroChip and MotionPak are registered trademarks of BEI Sensors & Systems Company. All rights ..  datasheet abstract.. 331.44 Kb 2 Pages PDF Download
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ID 6 First line: Januar Nicht Verteilung Kanada Japan Infineon geht Rekordergebnis Quartal EBIT Vorjahresvergleich minus Abstract: .. Infineon Technologies AG Corporate Media Relations Katja Schlendorf Tel.: +49 89 234-26555 .. verbessert und gegenüber dem Vorjahresquartal einen starken Anstieg bei Umsatz und Ergebnis ..  datasheet abstract.. 39.45 Kb 7 Pages PDF Download
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ID 7 First line: GYROCHIP Micromachined Angular Rate Sensor Applications Platform Stabilization Short Term Navigation Augmentation Abstract: .. A subsidiary of BEI TECHNOLOGIES, INC. ©1998 BEI Systron Donner Inertial Division. GyroChip is a registered trademark of BEI Sensors & Systems Company. All rights reserved. Printed in U.S.A. ..  datasheet abstract.. 52.4 Kb 2 Pages PDF Download
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ID 8 First line: GYROCHIP Model QRS11 Micromachined Angular Rate Sensor Applications Stabilization Satellite Communication Antennas Abstract: .. A subsidiary of BEI TECHNOLOGIES, INC. ©1998 BEI Systron Donner Inertial Division. GyroChip is a registered trademark of BEI Sensors & Systems Company. All rights reserved. Printed in U.S.A. ..  datasheet abstract.. 50.08 Kb 2 Pages PDF Download
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ID 9 First line: Fachpresse November Infineon Technologies erweitert Netzwerk Entwicklungszentren EPOS spezialisiert sich Infineon seine Abstract: .. Infineon Technologies AG. Informationsnummer: INFCMD199911.010d Media Relations Anke .. -controllers for Automotive bei Infineon und Geschäftsführer für EPOS. „Diese Kunden-nähe ..  datasheet abstract.. 15.58 Kb 2 Pages PDF Download
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ID 10 First line: Abstract: .. Infineon Technologies AG Corporate Investor Relations Matthias Poth Tel.: +49 89 234-26655 .. Rekordumsatz des Vorquartals • • • • EBIT liegt bei 446 Millionen Euro um 83 Prozent höher als im ..  datasheet abstract.. 80.37 Kb 10 Pages PDF Download
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ID 11 First line: Abstract: .. Infineon Technologies AG Corporate Investor Relations Matthias Poth Tel.: +49 89 234-26655 .. Rekordumsatz des Vorquartals • • • • EBIT liegt bei 446 Millionen Euro um 83 Prozent höher als im ..  datasheet abstract.. 95.4 Kb 10 Pages PDF Download
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ID 12 First line: MotionPak Multi-Axis Inertial Sensing System Applications Vehicle Instrumentation Robotics Automotive Testing Attitude Abstract: .. A subsidiary of BEI TECHNOLOGIES, INC. ©1998 BEI Systron Donner Inertial Division. GyroChip is a registered trademark of BEI Sensors & Systems Company. All rights reserved. Printed in U.S.A. ..  datasheet abstract.. 46.35 Kb 2 Pages PDF Download
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ID 13 First line: APPLICATION NOTE Datum 2002-06-10 AN-Nummer AN2002-07 Seite Montagehinweise Module Handhabung IGBTs sind Abstract: .. Bei FZ Modulen müssen vor der Inbetriebnahme die Leistungsan-schlüsse des Kollektors sowie .. An Infineon Technologies Company. Tel. +49 0 2902 764-1153 Fax +49 0 2902 764-1150 Email ..  datasheet abstract.. 112.62 Kb 2 Pages

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ID 14 First line: Fachpresse September Infineon Technologies stellt DAvE eine neue erweiterte Version seines Software-Tool-Programmes Abstract: .. Infineon Technologies AG Information number: INFCOM199909.091 d. Media Relations Manfred .. Windows”, um einen fehlerfreien, sicheren Weg bei der Wahl der Anwendungsparameter zu ..  datasheet abstract.. 13.54 Kb 2 Pages PDF Download
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ID 15 First line: Model 6-08 Edcliff Instruments Division Model 6-08 specifically designed broad variety applications Abstract: .. A Subsidiary of BEI TECHNOLOGIES, INC.. Product Specifications IAW ANSI/ASA S37.1-75. Ordering Information. 6 - 08 X - X X X X - XX. INSTRUMENT FAMILY 6 = Micro-machined Silicon. SENSOR TYPE 08 = Pressure ..  datasheet abstract.. 110.07 Kb 2 Pages PDF Download
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ID 16 First line: Model 6-07 Edcliff Instruments Division model 6-07 specifically designed broad variety applications Abstract: .. A Subsidiary of BEI TECHNOLOGIES, INC.. Product Specifications IAW ANSI/ASA S37.1-75. Ordering Information. 6 - 07 X - X X X X - XX. INSTRUMENT FAMILY 6 = Micro-machined Silicon Strain Gage. SENSOR TYPE ..  datasheet abstract.. 66.58 Kb 2 Pages PDF Download
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ID 17 First line: Abstract: .. Der Konzernabschluss der Infineon Technologies AG wurde nach §292a HGB Handelsgesetzbuch .. sowie einer Privatplatzierung von 7,6 Millionen Aktien bei Intel insgesamt 821 Mio. Euro zu ..  datasheet abstract.. 326.62 Kb 68 Pages PDF Download
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ID 18 First line: Abstract: .. Schaltstrom bei DC min. 30 mA Schaltleistung max. 50 W bei DC max. 2000 VA bei AC oder Optokoppler .. Détecteurs tout ou rien et analogiques utilisant différentes technologies Détecteurs ..  datasheet abstract.. 4059.7 Kb 33 Pages PDF Download
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ID 19 First line: APPLICATION NOTE Datum 02-07-05 AN-Nummer AN2002-05 Seite 65kV IGBTs dieser Application Note Abstract: .. An Infineon Technologies Company. Kurzschlußbetrieb von 6,5kV IGBTs. In dieser Application .. der Miller-Kapazität, die bei posi-tivem du/dt der Kollektorspannung einen positiven Strom ..  datasheet abstract.. 241.34 Kb 3 Pages

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ID 20 First line: Fachpresse MYnchen April Infineon Technologies stellt erste Funktionsmuster CARMEL DSP-Kerns Infineon Technologies Abstract: .. Dr. Sšnke Mehrgardt, Technik-Vorstand von Infineon Technologies, bemerkte dazu: ãDies ist .. Word CLIW -Architektur bietet hohe Leistung bei gleichzeitig guter Code-Dichte. Damit ..  datasheet abstract.. 48.61 Kb 3 Pages PDF Download
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ID 21 First line: THEMA Bussysteme Funktionsaufteilung zwischen HighSpeed-CAN FaultTolerant-Low-Speed-CAN INFINEON UMFANGREICHEN IC-ANGEBOT CAN-Transceiver Schnittstelle rauen Abstract: .. V or etwa zwei Jahren startete der Be-reich „Automotive Power“ der Infine-on Technologies AG .. Transceiver, Heiner Gschlößl, Technical Marketing Manager Transceiver bei der Infineon ..  datasheet abstract.. 465.7 Kb 5 Pages PDF Download
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ID 22 First line: APPLICATION NOTE Datum 2002-07-09 AN-Nummer AN2002-08 Seite Montagehinweise 62mm -Serie IGBT- Module Einzelschalter Abstract: .. Ebenheit ≤ 25μm auf einer Messlänge von 100 mm Gilt auch bei montierten Modulen. Rauhigkeit Rz .. An Infineon Technologies Company. Tel. +49 0 2902 764-2208 Fax +49 0 2902 764-1150 Wilhelm ..  datasheet abstract.. 265.6 Kb 6 Pages

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ID 23 First line: Gurtung Verpackung SMT-Bauelemente Gurtverpackung SMT-Bauelemente geeigneter Form verpackt sein eine einwandfreie Verarbeitung Abstract: .. bei mehr als 2-jähriger Lagerzeit. Die Beurteilung der Lötbarkeit erfolgt nach den Kriterien .. Infineon Technologies AG 133 1999-05-01. SMT-Bauelemente SMT Componentts. Gurtausführung ..  datasheet abstract.. 187.85 Kb 4 Pages PDF Download
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ID 24 First line: Model 2-40 Edcliff Instruments Division Model 2-40 Pressure Transducer designed variety applications Abstract: .. A Subsidiary of BEI TECHNOLOGIES, INC.. Ordering Information. 2 - 4 X X - X X X X - XX. INSTRUMENT FAMILY 2 = Potentiometric. SENSOR TYPE 4 = Bourdon Tube Driven. REFERENCE PRESSURE 0 = Sealed Gage. RESISTANCE ..  datasheet abstract.. 76.22 Kb 2 Pages PDF Download
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ID 25 First line: Model 2-20 Edcliff Instruments Division Model 2-20 designed broad variety applications where Abstract: .. A Subsidiary of BEI TECHNOLOGIES, INC.. Ordering Information. 2 - 2 X X- X X X X- XX. INSTRUMENT FAMILY 2 = Potentiometric. SENSOR TYPE 2 = Capsule-Driven. REFERENCE PRESSURE 0 = Absolute 1 = Vented Gage ..  datasheet abstract.. 73.27 Kb 2 Pages PDF Download
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ID 26 First line: Model 6-15 Edcliff Instruments Division Model 6-15 Differential Pressure Transducer specifically designed Abstract: .. A Subsidiary of BEI TECHNOLOGIES, INC.. Product Specifications IAW ANSI/ASA S37.1-75. Ordering Information. 6 - 1 5 X - X X X X - X X. INSTRUMENT FAMILY 6 = Micro-machined Silicon. SENSOR TYPE 15 = Differential ..  datasheet abstract.. 79.62 Kb 2 Pages PDF Download
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ID 27 First line: Model 5-23 Edcliff Instruments Division Model 5-23 Pressure Transmitter uniquely designed with Abstract: .. A Subsidiary of BEI TECHNOLOGIES, INC.. Product Specifications IAW ANSI/ASA S37.1-75. Ordering Information. 5 - 2 3 X - X X X X - X X. INSTRUMENT FAMILY 5 = Sputtered Thin Film. Strain Gage. SENSOR TYPE 23 ..  datasheet abstract.. 152.9 Kb 2 Pages PDF Download
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ID 28 First line: Model 2-48 Edcliff Instruments Division Model 2-48 specifically designed downhole applications. small Abstract: .. A Subsidiary of BEI TECHNOLOGIES, INC.. PERFORMANCE. OUTPUT SIGNAL Voltage Divider. ZERO & SPAN 100 mVDC @ 200°C. OFFSETS. ACCURACY ±2.0% of FSO @ 200°C BFSL L,H & R. LONG-TERM ±1.5% FSO/Year. STABILITY ..  datasheet abstract.. 57.11 Kb 2 Pages PDF Download
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ID 29 First line: Model 6-09 Edcliff Instruments Division Model 6-09 Compensated Sensor uniquely designed broadest Abstract: .. A Subsidiary of BEI TECHNOLOGIES, INC.. Product Specifications IAW ANSI/ASA S37.1-75 Ordering Information. 6 - 09 X - X X X X - X X. INSTRUMENT FAMILY 6 = Micro-machined Silicon. SENSOR TYPE 09 = Compensated ..  datasheet abstract.. 148.63 Kb 2 Pages PDF Download
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ID 30 First line: Abstract: .. Infineon Technologies AG Corporate Media Relations Katja Schlendorf Tel.: +49 89 234-26555 .. und erheblicher Produktivitätssteigerungen trugen wesentlich zu den guten Ergebnissen bei ..  datasheet abstract.. 71.81 Kb 9 Pages PDF Download
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ID 31 First line: APPLICATION NOTE Seite Thermische Ersatzschaltbilder thermische Verhalten Halbleiterbauelementen sich Form verschiedener Ersatzschaltbilder Abstract: .. 764-0 Fax +49 0 2902 764-1256 EMail info@eupec.com www.eupec.com An Infineon Technologies .. Die Sperrschichttemperatur Tj kann bei Kenntnis der umgesetzten Schalt-und ..  datasheet abstract.. 111.11 Kb 2 Pages

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ID 32 First line: Infineon Technologies IVAX Familie ersten Chipsatz Sprach- Fullrate-ADSL-Dienste einer einzigen Linecard Infineon Abstract: .. Für die Fachpresse Informationsnummer: INFCOM.200103.053 d. Infineon Technologies AG Media .. bei. Merkmale der IVAX-Familie: IVAX-D Leistungsfähiger Daten-DSP, bis zu 8 Kanäle G.lite/G ..  datasheet abstract.. 35.02 Kb 3 Pages PDF Download
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ID 33 First line: Siemens setzt neuen Sprach / ADSL-Chipsatz Infineon Technologies Generation seiner CeBIT Hannover Infineon Technologies Abstract: .. Für die Fachpresse Informationsnummer: INFCOM.200103.063 d. Infineon Technologies AG Media .. von Sprache und Daten bei einem vertretbaren Aufwand an Zeit und Investitionen suchen“, sagte ..  datasheet abstract.. 30 Kb 2 Pages PDF Download
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ID 34 First line: finanzbericht Infineon Technologies besteht rechtlich Unternehmen seit April Davor Unternehmen Bestandteil Siemens Abstract: .. Technologies besteht als rechtlich selbständiges Unternehmen seit April 1999. Davor war das .. durch Kapitalerhöhung bei assoziierten Unternehmen 10 – – 53.425. Sonstige Erträge Saldo 1 ..  datasheet abstract.. 339.47 Kb 30 Pages PDF Download
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ID 35 First line: Abstract: .. Ferner war bei DRAMs ein erheblicher Preisverfall eingetreten. Es wurde daher beschlossen .. Verkaufsprospekt /Börsenzulassungs-prospekt der Infineon Technologies AG vom 10. März ..  datasheet abstract.. 169.13 Kb 10 Pages PDF Download
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ID 36 First line: unser erstes Jahr Ihnen einiges berichten. Genauso erwarten Zukunft viele spannende Deshalb Abstract: .. Internet unter www.infineon.com/boerse oder telefonisch bei Infineon Investor Relations .. Ausgliederung des Siemens-Halbleiterbereichs wurden die Aktien der Infineon Technologies ..  datasheet abstract.. 444.99 Kb 28 Pages PDF Download
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ID 37 First line: APPLICATION NOTE Datum 2002-07-05 AN-Nummer AN2002-06 Seite Montagehinweise EasyPIM Module Schraubklammer Allgemeines Abstract: .. An Infineon Technologies Company. Montagehinweise EasyPIM Module. mit Schraubklammer. 1 .. Die Klammern dürfen bei der Montage nicht verformt oder verbogen. werden keine große ..  datasheet abstract.. 322.09 Kb 10 Pages

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ID 38 First line: INFINEON TECHNOLOGIES Konsequenz Never stop thinking. Bericht INFINEON STORY Bericht Never stop Abstract: .. in Form des bei der Deutschen Börse und der Gesellschaft ver-fügbaren Verkaufsprospektes .. März 2000 hat die Infineon Technologies AG nach der Ausglie-derung aus der Siemens AG im April ..  datasheet abstract.. 1339.64 Kb 38 Pages PDF Download
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ID 39 First line: Strategische Kooperationen Kunden Zusammenarbeit zwischen Halbleiterherstellern ihren Kunden wird immer intensiver beim Abstract: .. dem DRAM-Markt zu sichern und die Anlaufkosten bei der Einführung neuer Generationen von Spei .. -Branche ‐ Hyundai Electronics, Intel Corpora-tion, Micron Technologies, NEC Corporation ..  datasheet abstract.. 168.5 Kb 2 Pages PDF Download
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ID 40 First line: Wichtige Hinweise Important Notes Wichtige Hinweise Siemens LEDs erreichen aufgrund neuen Chip-Technologien Abstract: .. Wir empfehlen daher, schon bei der Entwicklung von Geräten, die zu diesem Zeitpunkt gültigen .. The use of new chip technologies means that Siemens LEDs are delivering higher and higher ..  datasheet abstract.. 25.55 Kb 6 Pages PDF Download
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ID 41 First line: Investor NEWSLETTER September Prominenz Dresdner Werk. wurde Dresden Grundstein weltweit erste Chip-Serienfertigung Abstract: .. Fertigungskapazitäten und erhebliche Produktivitätssteigerungen bei. Der Überschuss von .. seit dem Börsengang der Infineon Technologies AG am 13. März 2000 ist inzwischen mehr als ein ..  datasheet abstract.. 224.1 Kb 4 Pages PDF Download
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ID 42 First line: Model 6-14 Edcliff Instruments Division Model 6-14 Pressure Transmitter uniquely designed broadest Abstract: .. A Subsidiary of BEI TECHNOLOGIES, INC.. Ordering Information. 6 - 1 4 X - X X X X - X X. INSTRUMENT FAMILY 6 = Micro-machined Silicon. SENSOR TYPE 14 = Pressure Transmitter 4-20 mA. REFERENCE PRESSURE 0 = Absolute ..  datasheet abstract.. 161.02 Kb 2 Pages PDF Download
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ID 43 First line: Model 6-10 Edcliff Instruments Division Model 6-10 Pressure Transducer uniquely designed broadest Abstract: .. A Subsidiary of BEI TECHNOLOGIES, INC.. Product Specifications IAW ANSI/ASA S37.1-75. DOC 128618 REV A 05/99 Model 6-10 General Purpose Pressure Transducer. Ordering Information. 6 - 1 0 X - X X ..  datasheet abstract.. 159.43 Kb 2 Pages PDF Download
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ID 44 First line: Power Hall Switch Features Micro power design battery operation High sensitivity high Abstract: .. Operating Time top 15 50 93 μs bei 3.5V 85 μs. Standby Time tstb – 130 240 ms bei 3.5V max. 220 ms. Duty .. For questions on technology, delivery and prices please contact the Infineon Technologies ..  datasheet abstract.. 250.1 Kb 10 Pages PDF Download
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ID 45 First line: Hohe kleinen Bauformen High capacitances small sizes Werten WIMA WIMA Abmessungen bzw. Abstract: .. opened up fields of application which have, so far, been restricted to other technologies. As .. ̃ Speicherkondensator ohne Lebensdauerbegren-zung selbst bei hohen Temperaturen. ̃ ..  datasheet abstract.. 348.92 Kb 12 Pages PDF Download
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ID 46 First line: Verdoppelung Schaltnetzteilen Ausgangsleistung neue Generation CoolMOS ihre Performance Markt getakteten Stromversorgungen elektronischer Abstract: .. Ein Trend, dem Infineon Technologies begegnet mit einer neuen Hochvolt MOS-Technologie. Im .. Bei einem 600V MOSFET beispielsweise sind 96.5% des On-Widerstandes Epitaxiewi-derstand ..  datasheet abstract.. 150.62 Kb 4 Pages PDF Download
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ID 47 First line: Transducer absolute Humidity Enthalpy 1899P01 AQF61.1 Microprocessor-based converter calculate absolute humidity enthalpy Abstract: .. Siemens Building Technologies Transducer for absolute Humidity and Enthalpy AQF61.1 .. cable lengths Sensor-computing unit Computing unit-con troller by bei Verwendung von QFM64 ..  datasheet abstract.. 243.07 Kb 6 Pages PDF Download
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ID 48 First line: Feedthrough capacitors filters CONTENTS General information Cost-effective suppression General technical information..172 Terms Abstract: .. application of automation, data handling and communications technologies gathers pace, the .. Dies ist besonders bei Anwendungen mit anderen Quellenimpedanzen als 50Ω relevant. Die ..  datasheet abstract.. 574.8 Kb 23 Pages PDF Download
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ID 49 First line: Feedthrough capacitors filters CONTENTS General information Cost-effective suppression General technical information..172 Terms Abstract: .. application of automation, data handling and communications technologies gathers pace, the .. Dies ist besonders bei Anwendungen mit anderen Quellenimpedanzen als 50TM relevant. Die ..  datasheet abstract.. 217.88 Kb 23 Pages PDF Download
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ID 50 First line: Lumineszenzdioden Beim darauf achten Bauelement thermisch nicht wird. maximale Sperrschichttemperatur darf kurzzeitig Abstract: .. Infineon Technologies AG 73 1999-05-01. Lötbedingungen für LED Soldering conditions for LEDs .. . . 20 mA at bei TOPLED® und LED 3 + 5 mm zugrunde, kann eine mittlere Lebens- TOPLED® and LED 3 ..  datasheet abstract.. 38.24 Kb 7 Pages PDF Download
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